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徠卡Leica 超薄切片機UC Enuity 新上線自動校準和自動修塊功能,大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻,讓您輕松掌握切片技術(shù),為常規(guī)電鏡表征和體電子顯微學研究賦能,并且能夠精準定位樣品內(nèi)部目標區(qū)域,為電子顯微學實驗提供高質(zhì)量切片。
徠卡 DM2700 M正置金相顯微鏡由高質(zhì)量的徠卡光學元件以及先進的通用白光LED照明組成。對于金相學、地球科學、法醫(yī)檢查以及材料質(zhì)控和研究來說,它是進行所有類型常規(guī)檢查的理想工具。徠卡 DM2700 M向您展示了顯微鏡最高境界的簡單可靠性,還能夠幫助您改進工作流程。
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2025第十屆廣東真空工業(yè)展覽會
展會城市:佛山市展會時間:2025-05-21