值此產業(yè)景氣回升的背景下，2024慕尼黑華南電子展梳理了當前半導體行業(yè)的熱門議題并推出十大產業(yè)關鍵詞，希望能夠通過對其分析與展望，為從業(yè)者們提供一份全面而深入的行業(yè)指南。
 

 

　　人工智能
 

　　2024年被稱為“AI+”元年。近來，小米大語言模型MiLM正式通過備案、蘋果發(fā)布Apple Intelligence、華為發(fā)布升級版盤古大模型5.0、OpenAI的投資方微軟也推出自己的AI PC產品Copilot PC，一系列的AI賦能的新品上市有望率先打開消費市場。根據第三方研究機構Canalys的預計，2024-2028年，全球AI手機和AI PC份額有望從16%和19%分別快速提升至54%和71%，對應復合增長率分別為63%和42%。與此同時，AI需求爆發(fā)帶動半導體市場同樣景氣。但根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織的預計，2024年全球半導體市場規(guī)模的增長將主要由邏輯芯片和存儲芯片推動，而分立器件、光電子器件等領域的規(guī)模將出現(xiàn)個位數下降。面對這一正在來臨的結構性分化格局，半導體企業(yè)需具備怎樣的創(chuàng)新敏感度和戰(zhàn)略靈活性才把握AI等前沿技術的市場脈搏呢？
 

　　數據中心
 

　　過去十年，云計算一直是推動數據中心建設與發(fā)展的主要驅動力，目的是為社會提供數字化轉型所需的通用算力。但是，AI的爆發(fā)帶來了巨大的算力需求，為了滿足AI大模型的訓練和應用推理，大量的智算中心拔地而起。為了應對AI所帶來的海量數據挑戰(zhàn)，數據中心正面臨如何增強其計算能力和數據吞吐量的問題。另一方面，綠色可持續(xù)同樣貫穿整個數據中心的發(fā)展過程，運營商及IDC服務商都在積極探索智能運維、邊緣計算、液冷散熱等尖端技術，優(yōu)化能源結構，降低PUE值，以提高數據中心的運營效率和能源使用效能。
 

　　新型儲能
 

　　雙碳和能源轉型背景下，能源的可控化和可儲化成為發(fā)展的核心。儲能技術不只是解決風電、光伏大規(guī)模接入電網產生波動的關鍵技術，也是分布式能源、能源互聯(lián)網等新興模式發(fā)展所必需的技術基礎，是解決能源供應不穩(wěn)定性和能源消納問題的關鍵。近兩年，新型儲能產業(yè)飛速發(fā)展，裝機規(guī)?？焖僭鲩L。根據國家能源局統(tǒng)計，2023年新增新型儲能裝機規(guī)模達到22.6GW/48.7GWh，同比增長超過260%；截至2023年底，我國新型儲能累計裝機規(guī)模達31.39GW/66.87GWh，其中鋰電儲能產品占比達97.4%。行業(yè)在快速發(fā)展的同時，也暴露出一些核心問題。首要的是裝機利用率低，其實際利用率僅為34%，遠低于預期。其次，成本問題一直是制約新型儲能發(fā)展的重要因素。此外，盡管鋰離子電池儲能目前占據主導地位，但其他技術如鈉離子、壓縮空氣儲能、氫氣儲能等也在積極探索中，未來市場方向仍需技術的進一步成熟和市場驗證。2024慕尼黑華南電子展現(xiàn)場同期將創(chuàng)辦“2024碳中和創(chuàng)新論壇—新型儲能技術及應用論壇”，展望行業(yè)未來發(fā)展趨勢。
 

　　無線通信
 

　　隨著終端需求的不斷提升，通信行業(yè)和AI、大數據、汽車智能化、企業(yè)數字化轉型等諸多產業(yè)之間的邊界正在變得模糊，尤其是在新興行業(yè)崛起的過程中，可以說起到了“潤物細無聲”的作用。例如智能汽車產業(yè)的迅猛發(fā)展，催生了對車載通信技術的革新需求，追求更簡潔的協(xié)議、更優(yōu)化的布線，以達成降本增效的目標。車聯(lián)網的興起，進一步推動了高速、高可靠的無線通信技術的演進，以實現(xiàn)實時信息交換和協(xié)調，其中URLLC協(xié)議的商用化成為關鍵。此外，隨著物聯(lián)網設備數量的增長，對具備ML、安全防護、計算能力支持的無線芯片需求也在不斷增加。據智研瞻預測，2024-2030年中國無線通訊行業(yè)市場規(guī)模增長率在8%-10%，2030年中國無線通訊行業(yè)市場規(guī)模5008.79億元，同比增長8.07%。
 

　　硬件安全
 

　　數字化轉型逐漸深化的當下，云計算、物聯(lián)網、邊緣計算和5G等技術的廣泛應用對硬件安全的需求日益增長，使得當前硬件安全領域正經歷著前所未有的變革與創(chuàng)新，安全元件與eSIM技術的深度融合、安全微控制器(MCU)與微處理器(MPU)的跨界融合，以及可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)市場的日益碎片化，共同構建了一個多元化且高度復雜的安全生態(tài)系統(tǒng)。這一生態(tài)系統(tǒng)不僅滿足了多樣化的應用場景需求，更激發(fā)了前所未有的安全創(chuàng)新活力。與此同時，相關開源技術也正憑借更高的靈活性與定制性，在一定程度上推動著行業(yè)標準的演變與革新，為硬件安全領域帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。據權威市場研究機構ABI Research最新預測，至2028年該市場預計將實現(xiàn)12%的穩(wěn)健增長，并在未來數年內達到近80億臺的全球總出貨量，
 

　　新能源汽車
 

　　新能源汽車發(fā)展正式邁入下半場，以自動駕駛、智能座艙為代表的汽車“智能化”角逐已經拉開帷幕。5G、大數據、AI技術等融合，推動產業(yè)鏈價值后移，可能顛覆原有傳統(tǒng)商業(yè)模式。自動駕駛技術不斷突破，智能座艙體驗日益豐富，令汽車將逐步從出行工具轉變?yōu)樯?ldquo;第三空間”。在政策和市場雙輪推動下，我國2023年新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率已達55.3%，今年1-2月,進一步上升為62.5%。低階智駕功能基本成為國內車型標配，高階智駕幾乎覆蓋新勢力企業(yè)80%的車型。隨著我國L3車型上路通行試點工作開始落地實施，數據驅動下智能網聯(lián)汽車持續(xù)進化，正在成為企業(yè)競爭焦點。2024慕尼黑華南電子展現(xiàn)場同期將繼續(xù)創(chuàng)辦“2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇”，分享前沿技術成果，探討行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，共謀產業(yè)的繁榮與發(fā)展。
 

　　第三代半導體
 

　　第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業(yè)競爭焦點，近年來在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業(yè)保持高速發(fā)展。據TrendForce集邦咨詢研究表示，盡管純電動汽車銷量增速的明顯放緩已經開始影響到SiC供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估至2028年，全球SiC功率器件市場規(guī)模有望上升至91.7億美元。另一邊，GaN功率元件市場發(fā)展則主要由消費電子所驅動，核心仍在于快速充電器，其他消費電子場景還包括D類音頻、無線充電等，TrendForce集邦咨詢預計，全球GaN功率元件市場規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金，復合增長率高達65%。2024慕尼黑華南電子展現(xiàn)場同期將繼續(xù)創(chuàng)辦“2024第三代半導體技術與應用論壇”，共探第三代半導體的未來發(fā)展。
 

　　邊緣計算
 

　　近年來，隨著人工智能技術的快速發(fā)展與應用，在以大模型為代表的生成式人工智能的全面爆發(fā)和重構下，大模型的運算對算力、數據處理和存儲需求提出了更高的要求，同時目前互聯(lián)設備設備規(guī)模急劇增加, 海量數據在網絡邊緣產生，于是將計算能力從云端訓練向邊緣端延伸，實現(xiàn)數據的實時處理和分析成為了進化的下一步。根據STL Partners邊緣計算關鍵數據統(tǒng)計，2030年全球邊緣計算潛在市場規(guī)模將達到4450億美元，10年復合增長率為48%。另據億歐智庫的報告顯示，2025年我國邊緣計算的市場空間將達到1987.68億元，其發(fā)展?jié)摿薮蟆?br /> 

　　工業(yè)互聯(lián)網
 

　　工業(yè)互聯(lián)網是通過低時延、高可靠、廣覆蓋的工業(yè)互聯(lián)網網絡基礎設施，讓數據在工業(yè)全系統(tǒng)、全產業(yè)鏈實現(xiàn)無縫傳遞，使得設計研發(fā)、遠程操作、設備協(xié)同等各個環(huán)節(jié)深度互聯(lián)，形成實時感知、智能交互的生產模式。日前，中國信通院發(fā)布《中國工業(yè)互聯(lián)網發(fā)展成效評估報告(2024年)》顯示，我國工業(yè)互聯(lián)網進入全面推進的快速增長期，下一階段將進入規(guī)?；l(fā)展新階段。近年來，5G網絡的廣泛部署也再為工業(yè)互聯(lián)網帶來了新動能。具有高速率、低時延、廣連接技術特性的5G可以有效解決工業(yè)有線技術移動性差、組網不靈活、特殊環(huán)境鋪設困難等問題，突破現(xiàn)有工業(yè)無線技術在可靠性、連接密度、傳輸能力等方面的局限，有效滿足大規(guī)模數據采集和感知、精準操控、遠程控制等工業(yè)生產需要，從而不斷提升工業(yè)互聯(lián)網的網絡基礎能力，拓展工業(yè)互聯(lián)網融合創(chuàng)新業(yè)態(tài)。目前，我國5G+工業(yè)互聯(lián)網項目已經達到8000個，覆蓋了工業(yè)的全部41個大類，5G在工業(yè)領域的應用占比超過60%。
 

　　物聯(lián)網
 

　　全球數字化轉型正在加速推進，調研數據顯示，2024年我國AloT產業(yè)市場規(guī)模預計達到1.7萬億元，我國市場規(guī)模增速達到17%，AIoT已成為推動數字經濟發(fā)展的重要引擎。目前，物聯(lián)網行業(yè)也將進入新一輪的發(fā)展階段。這一階段將以應用為導向，更加注重實際應用效果和用戶體驗。同時，物聯(lián)網的核心技術也將得到深度開發(fā)，例如隨著芯片技術的發(fā)展，物聯(lián)網設備的體積越來越小，功能越來越強大，同時設備的能耗和成本也將得到有效降低。其次，隨著云計算、大數據、人工智能等技術的不斷發(fā)展，軟件技術將更加智能化、自動化和安全化。這將為物聯(lián)網行業(yè)提供更加可靠的技術支持，使得物聯(lián)網設備能夠更好地實現(xiàn)數據采集、傳輸、處理和應用，同時保障用戶的數據安全和隱私。
 

　　慕尼黑華南電子展(electronica China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆將聚焦人工智能、數據中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網、 物聯(lián)網等熱門技術和應用，匯聚國內外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產業(yè)市場創(chuàng)造更多商機，為經濟復蘇獻力。