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儀器網(wǎng) 行業(yè)要聞】近期，全球
半導(dǎo)體巨頭英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體又有“新動(dòng)作”，紛紛將半導(dǎo)體市場(chǎng)目標(biāo)鎖定中國(guó)！
英飛凌認(rèn)為在中國(guó)進(jìn)行本地制造對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要，恩智浦表示將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈，意法半導(dǎo)體則是計(jì)劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工。
近日，根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞(亞洲)報(bào)道，全球汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商之一英飛凌有意在中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片。英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時(shí)表示，其正在將商品級(jí)產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國(guó)買(mǎi)家保持密切聯(lián)系。
12月4日，汽車(chē)芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時(shí)透露，目前恩智浦正努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)那些需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶(hù)，并表示將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈。
無(wú)獨(dú)有偶，11月20日，汽車(chē)芯片大廠意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布，將與中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作，計(jì)劃在2025年底將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工。對(duì)此，華虹集團(tuán)表示，該情況屬實(shí)。
資料顯示，意法半導(dǎo)體為全球排名前列的半導(dǎo)體公司，要為不同
電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)提供創(chuàng)新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體解決方案。2023年，意法半導(dǎo)體公司營(yíng)收達(dá)到173億美元，在全球設(shè)有80多個(gè)營(yíng)銷(xiāo)辦事處和14個(gè)制造基地，分布在意大利、法國(guó)、新加坡及中國(guó)等地。
為何突然加碼中國(guó)？
中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要國(guó)家，近年來(lái)，在半導(dǎo)體制造技術(shù)、晶圓代工以及封裝測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域取得顯著的技術(shù)突破。
當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)、政策、產(chǎn)業(yè)鏈、人才、技術(shù)以及國(guó)際合作等多個(gè)方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。而這些優(yōu)勢(shì)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)支撐，并使得中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益提升。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-10月，中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元，增長(zhǎng)21.4%。
此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)成績(jī)喜人，目前多家企業(yè)IPO進(jìn)程密集推進(jìn)中。
12月12日，江蘇先鋒精密科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“先鋒精密”)成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
先鋒精密被譽(yù)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕與薄膜沉積設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中關(guān)鍵零部件精密制造領(lǐng)域的專(zhuān)家，特別是在技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域。此外，先鋒精密還是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家已實(shí)現(xiàn)7納米及5納米國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件量產(chǎn)供應(yīng)的企業(yè)之一。
12月9日消息，一家專(zhuān)注于光電晶體薄膜材料研發(fā)的企業(yè)——濟(jì)南晶正電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶正電子”)已完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資。此舉也標(biāo)志著晶正電子在邁向首次公開(kāi)募股(IPO)的道路上走出重要一步。據(jù)悉，晶正電子公司產(chǎn)品以鈮酸鋰單晶薄膜和鉭酸鋰單晶薄膜材料為主，涵蓋多種規(guī)格高技術(shù)難度、高規(guī)格晶體薄膜材料。
11月18日，吉姆西半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“吉姆西”)在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
智能制造網(wǎng)從吉姆西了解到，吉姆西是一家半導(dǎo)體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)商，主要從事各類(lèi)半導(dǎo)體工藝設(shè)備、工藝輔助設(shè)備、CMP耗材等的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)，主要客戶(hù)包括SMIC中芯國(guó)際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等。企業(yè)目標(biāo)是成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體裝備及整體方案的高科技研發(fā)制造企業(yè)。
結(jié)語(yǔ)：相信隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日趨完善，中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也將逐漸提升。與此同時(shí)，完整的產(chǎn)業(yè)鏈也將為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)提供更多發(fā)展空間和市場(chǎng)機(jī)遇。
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