4月19日，高華科技(688539)披露2024年年度報(bào)告。2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入3.46億元，同比增長1.35%；歸母凈利潤5564.94萬元，同比下降42.24%；扣非凈利潤4224.3萬元，同比下降47.41%；基本每股收益為0.3元。公司2024年度分配預(yù)案為：擬向全體股東每10股派現(xiàn)2元(含稅)。
 

　　2024年，公司堅(jiān)持既定發(fā)展戰(zhàn)略，在研發(fā)生產(chǎn)高可靠壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，全資子公司紫芯微聚焦傳感器芯片及調(diào)理電路芯片的研制開發(fā)及量產(chǎn)；全資子公司高星華辰深度拓展商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)市場；與參股公司抒微智能合作共建，實(shí)現(xiàn)新品類激光傳感器的開發(fā)和市場拓展；參股公司凱奧思主導(dǎo)制定重點(diǎn)行業(yè)設(shè)備智能運(yùn)維技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其預(yù)測性運(yùn)維管理平臺(tái)入選工信部示范名單。報(bào)告期內(nèi)，公司在技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)力，新增15項(xiàng)專利申請(qǐng)，獲得15項(xiàng)發(fā)明專利、1項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，參與的3個(gè)國標(biāo)、2個(gè)團(tuán)標(biāo)已獲發(fā)布，努力在保營收、重研發(fā)、推新品、固根基、定標(biāo)準(zhǔn)、精管理等各方面有所作為，既保障營收持續(xù)增長、又著眼未來穩(wěn)健發(fā)展，切實(shí)回報(bào)廣大投資者對(duì)公司的支持和信任。
 

　　(一)營業(yè)收入持續(xù)增長，市場拓展成果豐碩
 

　　公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34,577.08萬元，較上年增長1.35%。在復(fù)雜多變的宏觀經(jīng)濟(jì)壓力下，公司憑借長期以來在高可靠性傳感器產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與自主創(chuàng)新，在主營業(yè)務(wù)的開拓上展現(xiàn)出強(qiáng)有力的韌勁。
 

　　2024年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤5,564.94萬元，較上年下降42.24%，主要系：(1)市場環(huán)境變化及競爭加劇，部分產(chǎn)品價(jià)格下降，同時(shí)客戶對(duì)產(chǎn)品的性能及服務(wù)要求較高，導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本增加；(2)公司持續(xù)圍繞芯片、傳感器件及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，擴(kuò)充研發(fā)人員團(tuán)隊(duì)，提升研發(fā)人員薪酬，新增研發(fā)立項(xiàng)，同時(shí)設(shè)立紫芯微和高星華辰兩家全資子公司，加大募投項(xiàng)目——高華研發(fā)能力建設(shè)項(xiàng)目的投入，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用總額增加；(3)公司本期收到的政府補(bǔ)助較上年同期下降，公司基于謹(jǐn)慎性和一貫性原則，計(jì)提信用減值損失、資產(chǎn)減值損失也有所增加。
 

　　(二)技術(shù)創(chuàng)新成果豐碩，積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定
 

　　公司始終將技術(shù)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，積極布局前沿技術(shù)領(lǐng)域。圍繞商業(yè)航天、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)、低空經(jīng)濟(jì)等極具發(fā)展?jié)摿Φ男屡d領(lǐng)域，公司充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢與創(chuàng)新能力，成功開發(fā)出一系列具有高可靠、高性能的新產(chǎn)品和新技術(shù)。
 

　　截至報(bào)告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到130人，占員工總數(shù)的24%，研發(fā)投入金額達(dá)到6,528.19萬元，占營業(yè)收入的 18.88%。報(bào)告期內(nèi)，公司完成了高可靠性敏感芯片研發(fā)項(xiàng)目、高性能無線通訊傳感器系統(tǒng)研制、充氣活門與溫壓傳感器集成式壓力監(jiān)測裝置研制等項(xiàng)目的研發(fā)工作，推出了無線傾角傳感器、無線HART溫壓一體傳感器、氣壓監(jiān)測裝置、低溫壓力傳感器、液位傳感器等新產(chǎn)品；已實(shí)現(xiàn)MEMS壓力傳感器芯片批量生產(chǎn)及應(yīng)用，在 MEMS 壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS 工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)形成了閉環(huán)，開展硅諧振壓力芯片的預(yù)研。此外，公司積極參與國家重點(diǎn)項(xiàng)目，作為“CR450 科技創(chuàng)新工程”聯(lián)合攻關(guān)單位，為CR450 動(dòng)車組牽引、制動(dòng)、走行部等系統(tǒng)配套數(shù)款新型傳感器產(chǎn)品。
 

　　在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，報(bào)告期內(nèi)公司及子公司新增15項(xiàng)專利申請(qǐng)，獲得15項(xiàng)發(fā)明專利、1項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)。在對(duì)外產(chǎn)學(xué)研合作方面，與東南大學(xué)、南京理工大學(xué)、廈門大學(xué)等單位建立了技術(shù)交流平臺(tái)或項(xiàng)目合作。
 

　　在標(biāo)準(zhǔn)制定方面，公司積極參與國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草與制定工作。報(bào)告期內(nèi)，公司參與的3個(gè)國標(biāo)、2 個(gè)團(tuán)標(biāo)已獲發(fā)布，這些標(biāo)準(zhǔn)的制定與實(shí)施，充分發(fā)揮了公司在技術(shù)研發(fā)與實(shí)踐應(yīng)用方面的優(yōu)勢，將先進(jìn)的技術(shù)理念與豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)融入標(biāo)準(zhǔn)之中，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)朝著規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展。