光切法顯微鏡：是以光切測量另件加工表面的微觀不平度。

光切法顯微鏡

光切法顯微鏡技術(shù)規(guī)格：

1、測量范圍不平度平均高度值（微米）：　　
>0.8-1.6、>1.6-6.3、>6.3-20、>20-80
2、表面光潔度（級別）：9、8-7、6-5、4-3
3、所需物鏡：60倍N.A.0.55、30倍N.A.0.40、
14 倍N.A.0.20、7倍N.A.0.12、
4、總放大倍數(shù)：510X、260X、120X、60X
5、物鏡組件工作距離（mm）：0.04、0.2、2.5、9.5
6、視場（mm）：0.3、0.6、1.3、2.5
7、攝影裝置放大倍數(shù)： 約6倍
8、測量不平度范圍：（0.8-80）微米
9、不平寬度：
用測微目鏡：0.7微米-2.5毫米
用座標(biāo)工作臺：（0.01-13）毫米
10、儀器重量約：23公斤
11、外形尺寸（mm）： 約180*290*470

光切法顯微鏡儀器成套性：
1、儀器主體　　　　　　　　　　  1臺
2、測微目鏡　　　　　　　　　　  1只
3、座標(biāo)工作臺　　　　　　　　　　1件
4、V型塊　　　　　　　　　　　　 1件
5、標(biāo)準(zhǔn)刻尺（連盒）　　　　　　  1件
6、物鏡7X、14X、30、60　　　　 各1只
7、可調(diào)變壓器220/4~6V　　　　　　1只
8、攝影裝置（選配件）　　　　　　1件
9、6V2.1W燈泡（備用件）　　　　  3只

備注:9J光切法顯微鏡是以光切測量另件加工表面的微觀不平度。其能判國家標(biāo)準(zhǔn)GB 1031-68所規(guī)定▽3-▽9級表面光潔度。（表面粗糙度12.5-0.2）
對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。
光切法特點是在不破壞表面的狀況下進行的。是一種間接測量方法。即要經(jīng)過計算后才能確定紋痕的不平度。