μ-X360s便攜式X射線殘余應(yīng)力測(cè)試儀不僅精度更高，而且不再需要測(cè)角儀、不再需要多個(gè)入射角才能完成測(cè)量、不再需要冷水機(jī)、不再需要外接供電電源，因此將*改善了復(fù)雜形狀部件檢測(cè)、狹窄空間檢測(cè)、野外工程現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)、大面積部件檢測(cè)等測(cè)量的難度，具有更廣泛的應(yīng)用。

2012年日本Pulstec公司開(kāi)發(fā)出世界基于全二維探測(cè)器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力測(cè)試儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測(cè)量速度和精度推到了一個(gè)全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評(píng)。由于其技術(shù)之*、測(cè)試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜，設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn)，發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào)：μ-X360s，將全二維面探測(cè)器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升級(jí)！

   殘余應(yīng)力直接影響金屬制品的疲勞強(qiáng)度、抗應(yīng)力、腐蝕能力、尺寸穩(wěn)定性和使用壽命，因此在工業(yè)和軍事等部門(mén)受到普遍重視。基于全二維探測(cè)器分析方法的新一代X射線殘余應(yīng)力測(cè)試儀不僅精度更高，而且不再需要測(cè)角儀、不再需要多個(gè)入射角才能完成測(cè)量、不再需要冷水機(jī)、不再需要外接供電電源，因此將*改善了復(fù)雜形狀部件檢測(cè)、狹窄空間檢測(cè)、野外工程現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)、大面積部件檢測(cè)等測(cè)量的難度，具有更廣泛的應(yīng)用。在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，基于全二維探測(cè)器分析方法的世界zui小zui輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀可以用來(lái)檢測(cè)焊接處疲勞，齒輪，圓棒，角焊縫，機(jī)軸狹窄區(qū)，彈簧等；在戶(hù)外工程中，它可以用來(lái)檢測(cè)管道焊縫，油罐焊縫，除掉外層水泥的建筑內(nèi)層，橋梁金屬，高速鐵軌等。

μ-X360s便攜式X射線殘余應(yīng)力測(cè)試儀實(shí)驗(yàn)室內(nèi)輕松勝任各種部件檢測(cè)

                              ——快速、高精度、復(fù)雜形狀全面分析   

μ-X360s便攜式X射線殘余應(yīng)力測(cè)試儀戶(hù)外工程現(xiàn)場(chǎng)原位殘余應(yīng)力應(yīng)力檢測(cè)

                                          ——變得如此簡(jiǎn)單    

μ-X360s便攜式X射線殘余應(yīng)力測(cè)試儀額外選件： 

1. 殘留奧氏體分析

用于提供自動(dòng)計(jì)算剩余奧氏體含量的軟件分析功能；增加該功能后系統(tǒng)軟件可以顯示在室溫下還沒(méi)有轉(zhuǎn)變的殘余奧氏體百分比含量

2. XY掃描控制臺(tái)

用于在平面內(nèi)X方向和Y方向精確的調(diào)節(jié)探測(cè)器位置，對(duì)樣品表面進(jìn)行殘余應(yīng)力面掃描，每一個(gè)方向的量程是20cm，調(diào)節(jié)精度為1μm

3. 電解拋光裝置

用電解拋光的方法去除金屬的表面逐層獲得下面金屬的殘余應(yīng)力情況

4. 振蕩單元裝置

用于粗晶樣品殘余應(yīng)力測(cè)試

5.用戶(hù)自己換靶

用戶(hù)可以自己更換X射線靶材以滿(mǎn)足更廣的測(cè)試材料需求，可換靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn