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TMA/SS 7100/7300 TMA/SS熱機械分析儀

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透過控制加在試樣上的載荷、位移、進一步擴大了其適用性。該裝置可以用於膨脹率、玻璃化轉(zhuǎn)變、軟化、膨潤、潛變、應(yīng)力應(yīng)變特性、應(yīng)力松弛、動態(tài)粘彈性等多種用途的測量。有任何疑問歡迎隨時聯(lián)繫我們陳:

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產(chǎn)品特色
經(jīng)由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產(chǎn)品的設(shè)計及製程卻極為重要,舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設(shè)計等,各種其尺寸會隨溫度而變化的產(chǎn)品,TMA都是*的重要儀器。
■ TMA主要應(yīng)用
CTE問題:尺寸安定性、複合材料、電路板剝離、封裝、材質(zhì)曲翹
軟化問題:熱塑性材料,錫鉛合金材料
收縮問題:包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間:PCB板
■ 廣泛的應(yīng)用範圍
TMA的施力範圍從0.01mN 至5.8N,能提供極廣的樣品種類分析,當然包括須施加較大力量的軟化點測試,從單一纖維質(zhì)到高密度複合材質(zhì)皆可適用。對於加溫過程尺寸變化非常高的樣品,如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移範圍,讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續(xù)性的監(jiān)測與應(yīng)用分析。
■ TMA 可以測得以下各項數(shù)據(jù):

 

楊氏係數(shù)Young’s modulus
陶磁燒結(jié)Sinterine
機械黏彈性質(zhì)Modulus / Viscosity & tan δ
壓力復(fù)原Stress-relaxation
應(yīng)力應(yīng)變Stress-strain
潛變值Creep
膠化時間Gel time
剝離時間Peeling time
收縮點Shrinking
軟化點Softening
玻璃移轉(zhuǎn)溫度Glass transition Temperature
膨脹係數(shù)CTE (Coefficient of Thermal Expansion)
機型TMA/SS6100TMA/SS6300TMA/SS7100TMA/SS7300
溫度範圍-150°C~600°C室溫~1500°C-170°C~600°C室溫~1500°C
樣品承載器石英、
K-type TC
氧化鋁、
R-type TC
石英、
K-type TC
氧化鋁、
R-type TC
探測器石英、金屬氧化鋁石英、金屬氧化鋁
自動化冷卻配件氣冷、水冷、
液態(tài)氮冷卻系統(tǒng)
氣冷氣冷、水冷、
液態(tài)氮冷卻系統(tǒng)
氣冷
探測支撐方式懸臂梁及彈簧支架懸臂梁及彈簧支架
TMA檢測範圍+/-5mm+/-5mm
TMA RMS 雜訊/
敏感度
0.01μm/ 0.02μm0.005μm/ 0.01μm
承載範圍(敏感度)+/-5.8N (0.01mN)+/-5.8N (0.0098mN)
升溫速率0.01~ 100°C/min0.01~ 100°C/min
樣本長度自動化測量自動化測量
應(yīng)力控制模式固定應(yīng)力:+/-5.8N ;
線性:0.01~107 mN/min ;
0.001~1Hz合併
(10個步驟內(nèi))
固定應(yīng)力:+/-5.8N ;
固定應(yīng)力速率:9.8x10-2 ~9.8x106 mN/min ; 0.001~1Hz合併
(zui多40段變化)
應(yīng)變控制模式固定應(yīng)變:+/-5000μm
線性:0.01~106μN/min ;
0.001~1Hz合併
(10個步驟內(nèi))
固定應(yīng)變:+/-5000μm
固定應(yīng)變速率::0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合併
(zui多40段變化)
容積大小36 (w) x 50 (D)x 76 (H)cm39 (w) x 55(D)x 74 (H) cm
氣體空氣、惰性氣體、真空(1.3 Pa)**、膨脹**、濕度控制**

 

 

高分子材料(TMA/SS)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學(xué)品的各項材料熱特性進行分析,例如,
◇膨脹係數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 
◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )
(2)膨脹係數(shù) ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)
電子光電材料(TMA/SS)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項材料熱特性分析,例如,
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )
(2)膨脹係數(shù) ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)
奈米材料(TMA/SS)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,例如
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析 
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )
(2)膨脹係數(shù) ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

 
 

 


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