*款雙核心3D測量顯微鏡，將共聚焦和干涉測量技術(shù)集成于一個系統(tǒng) Leica DCM 3D

DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測量技術(shù)，具有高速和高分辨率的特點，分辨率高達0.1nm。 

共聚焦技術(shù)可測量多種不同樣品材料，可同時獲取共聚焦和明場圖像。 

為您帶來的優(yōu)勢

DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù)，可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測量。