徠卡低真空鍍膜儀Leica EM ACE200是一款低真空鍍膜儀，可以選擇離子濺射鍍金屬膜或者碳絲蒸發(fā)鍍碳膜功能，或者同時(shí)具有這兩種功能。能夠滿足日常SEM需求，也可用于X-射線能譜及波譜分析，或者TEM銅網(wǎng)鍍碳膜。全自動電腦控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等全過程，一鍵操作。采用當(dāng)下非常流行的觸摸屏控制，簡單方便。

徠卡低真空鍍膜儀Leica EM ACE200

樣品進(jìn)行掃描電鏡觀察前，通常需要對其表面鍍一層金屬膜，以便減少觀察時(shí)產(chǎn)生的荷電，并增強(qiáng)二次電子或背散射電子信號，獲得更好的信噪比。

配置為濺射鍍膜機(jī)或碳絲蒸發(fā)鍍膜機(jī)后，可以在全自動化系統(tǒng)中獲得*可重復(fù)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了一臺EM ACE200具有噴金儀，噴碳儀，蒸鍍儀三種功能。如果您的分析需要這兩種方法，徠卡顯微系統(tǒng)在一臺儀器中提供可互換機(jī)頭的組合儀表。

各個(gè)選項(xiàng)，如石英晶體測量、行星旋轉(zhuǎn)、輝光放電和可交換屏蔽共同構(gòu)成這臺低真空鍍膜機(jī)。

簡單方便。

徠卡低真空鍍膜儀Leica EM ACE200的主要技術(shù)參數(shù)：

· 可任選離子濺射模式、碳絲蒸發(fā)鍍碳模式，或者雙模式，可選輝光放電（用于網(wǎng)格表面親水化）

· 設(shè)計(jì)脈沖式碳絲蒸發(fā)方式，可精確控制碳膜厚度

· 可選石英膜厚檢測器，精確控制鍍膜厚度，精度達(dá)0.1nm

· 全自動程序控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等過程

· 觸摸屏控制，簡單方便

· 真空度7×10-3mbar

· 濺射電流：0-150mA可調(diào)

· 方形樣品倉設(shè)計(jì)，樣品倉尺寸：140mm（寬）×145mm（深）×150mm（高）

· 工作距離調(diào)節(jié)范圍：30mm-100mm

Leica EM ACE200為您帶來的優(yōu)勢