泄漏與密封強度測試儀型號：LSSD-01

業(yè)適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定，

泄漏與密封強度測試儀 

 業(yè)適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定，各種塑料防盜瓶蓋密封性能的量化測定，各種軟管整體密封性能、耐壓強度、帽體連接強度、脫扣強度、熱封邊封口強度、扎接強度等指標的量化測定；同時也可對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標，瓶蓋扭力密封指標、瓶蓋連接脫扣強度、材料的應力強度、以及整個瓶體密封性、抗壓性、耐破性等指標進行評估分析。  
◆ 系統(tǒng)采用正壓法測試原理，由微電腦控制，搭配菜單式界面、PVC操作面板和液晶顯示屏，方便用戶進行快速的試驗操作及數(shù)據(jù)查看  
◆ 膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗方法，用戶可根據(jù)不同的測試目的進行自由選擇  
◆ 破裂測試、蠕變測試、蠕變到破裂測試多種試驗模式滿足用戶不同的測試需求  
◆ 試驗量程可選，試驗過程“一鍵化”操作等智能設(shè)計，輕松實現(xiàn)非標測試  
◆ 專業(yè)軟件支持檢測數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計的功能  
◆ 微型打印機和標準的RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部鏈接與數(shù)據(jù)傳輸 
項目                                                                                指標 
測試范圍0 ～ 600 KPa;  0 ～ 87.0 psi（標配） 
0 ～ 1.6 MPa;  0 ～ 232.1 psi（另購） 
充氣頭Φ10 mm （標配） 
Φ4 mm、Φ1.6 mm （選購） 
氣源壓力0.4 MPa ～ 0.9 MPa（氣源用戶自備） 
氣源接口Φ8 mm 聚氨酯管 
外形尺寸300 mm (L) × 310 mm (W) × 180 mm (H) 
試驗座尺寸305 mm (L) × 356 mm (W) × 325 mm (H) 
電源AC  220V  50Hz 
凈重23  kg 

  標準配置：主機、測試架、微型打印機 
  選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測試附件（約束板試驗裝置；開口包裝試驗裝置；軟管密封性能試驗裝置；氣霧劑 
閥門密封性能試驗裝置）、藥用泡罩密封性試驗裝置 

  備注：本機氣源接口為Φ8 mm 聚氨酯管；氣源用戶自備

泄漏與密封強度測試儀 

產(chǎn)品名稱：熱封試驗儀 產(chǎn)品型號：HST-H3

熱封試驗儀型號：HST-H3

熱封試驗儀HST-H3采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。 
◆微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶快速操作 
◆鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，試樣不同位置的熱封溫度保持* 
◆數(shù)據(jù)補償控溫系統(tǒng)，使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準 
◆下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻 
◆氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)，自動補壓，保證測試壓力準確 
◆上下熱封頭獨立控溫，長熱封面設(shè)計，滿足不同客戶需求 
◆手動與腳踏開關(guān)雙重啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，方便用戶操作使用 
測試原理  
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。  

標　　準  
該儀器滿足多種國家和標準：  

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
基礎(chǔ)應用    薄膜材料光滑平面    適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計  
薄膜材料花紋平面    適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計  
擴展應用    果凍杯蓋    把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）  
塑料軟管    把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 

指標                                                              參數(shù)  
熱封溫度    室溫 ～ 300℃  
控溫精度    ±0.2℃  
熱封時間    0.1~999.9 s  
熱封壓力    0.05 MPa ～ 0.7 MPa  
熱封面    330 mm × 10 mm（可定制）  
加熱形式    單加熱或雙加熱  
氣源壓力    0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）  
氣源接口    Ф6 mm 聚氨酯管  
外形尺寸    536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)  
  電源    AC 220V 50Hz  
  凈重    43 kg  
              標準配置：主機、腳踏開關(guān)  
              選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、打印線  
              備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備