產(chǎn)品概述

NX-B100/B200整片基板納米壓印系統(tǒng)經(jīng)過(guò)了大量的實(shí)時(shí)實(shí)地驗(yàn)證，質(zhì)量可靠，性能*穩(wěn)定。具備全部壓印模式：熱固化、紫外固化和壓印?；?保護(hù)的Nanonex氣墊軟壓技術(shù)（ACP），不論模版或基板背面粗糙程 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形結(jié)構(gòu)，NX-B100/B200均可對(duì)其校 正補(bǔ)償從而獲得*的壓印均勻性， ACP消除了基板與模版之間側(cè)向偏移，有效地延長(zhǎng)了模版使用壽命。通過(guò)微小熱容設(shè)計(jì)可獲得快速的熱壓印周 期，終得到快速的工藝循環(huán)，適用于小于4英寸的晶圓片。

所有形式的納米壓印
? 熱塑化
? 紫外固化 (NX-B200)
? 熱壓與紫外壓印同時(shí)進(jìn)行(NX-B200)
? 熱固化
氣墊軟壓技術(shù)(ACP)
? Nanonex技術(shù)
? 完美的整片基板納米壓印均勻性
? 高通量
低于10nm分辨率
快速工藝循環(huán)時(shí)間（小于60秒） 靈活性
? 大75毫米直徑壓印面積 ? 各種尺寸及不規(guī)則形狀模
板與基板均可壓印
方便用戶(hù)操作
基于超過(guò)12年、15代產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 經(jīng)驗(yàn)的自動(dòng)化壓印操作
Nanonex壓印系統(tǒng)經(jīng)過(guò)大量實(shí) 時(shí)實(shí)地驗(yàn)證，質(zhì)量可靠，性 能*穩(wěn)定
全自動(dòng)納米壓印

技術(shù)參數(shù)