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實時全聚焦TFM的工業(yè)在線相控陣探傷儀是一款兼顧高速檢測與實時成像性能的緊湊型相控系統(tǒng)主機，專為中大型工業(yè)在線檢測集成與研究實驗室而設計，為通用和定制的無損檢測提供靈活且可擴展的解決方案。 嵌入了超聲高速相控陣 （PAUT） 和實時全聚焦成像技術 （TFM）雙重解決方案，使其成為研發(fā)和在線檢測的優(yōu)選工具。
?M2M Panther是一款兼顧高速檢測與實時成像性能的緊湊型相控系統(tǒng)主機，專為中大型工業(yè)在線檢測集成與研究實驗室而設計，為通用和定制的無損檢測提供靈活且可擴展的解決方案。 嵌入了超聲高速相控陣 (PAUT) 和實時全聚焦成像技術 (TFM)雙重解決方案，使其成為研發(fā)和在線檢測的優(yōu)選工具。 搭載了新操作軟件ACQUIRE, PANTHER 是目前市場上速度快，功能全面的超聲波相控陣/實時全聚焦（PAUT/TFM）綜合解決方案平臺。
實時全聚焦（TFM）被*為超聲相控陣中分辨率高的，M2M
Panther配置了這個技術的同時還具有巨大的數(shù)據(jù)吞吐量，可以對較大的檢測區(qū)域進行更快的成像，從而簡化評估。
M2M Panther有從32：128到2048：2048通道配置可選，結構緊湊，平行通道設計，支持多設備聯(lián)機工作 (16 臺128 通道設備并聯(lián)工作)，可以滿足檢測應用中苛刻的速度和分辨率要求。
– 探頭數(shù)量無限制
– 組數(shù)無限制
– 聚焦法則 >13000 個
M2M Panther符合IP54要求。 多個風扇陣列布置，優(yōu)化散熱，保證持久穩(wěn)定工作。
基于CIVA的AcquireTM 軟件 和軟件工具開發(fā)包SDK可支持快速工業(yè)檢測集成需求，同時滿足先進的實驗室二次開發(fā)項目的支持：
– 3D CAD 建模和缺陷/結構合并
– 支持探頭類型：線陣、面陣、雙晶線陣、雙晶面陣、菊花陣、環(huán)陣探頭、扇陣探頭
– PE、TOFD、PAUT、串列掃查、FMC、PWI、TFM成像技術
– FAST 模式
– SAUL 模式
– 自適應ATFM 模式
– 3D 實時成像
Acquire 軟件
Acquire是M2M全新的數(shù)據(jù)采集軟件，專為先進的超聲相控陣、實時全聚焦TFM的快速設置和成像而設計，能滿足中大型工業(yè)在線檢測集成與研究室二次功能開發(fā)的苛刻需求。 M2M ACQUIRE能夠驅動和可視化PE, TOFD 和相控陣配置以及 TFM模式(FMC, PWI, 任何自定義傳輸). 右圖為：使用128晶片相控陣探頭對50mm厚的符合材料的檢測工藝，Acquire軟件的電子掃查數(shù)據(jù)采集結果。
除了M2M ACQUIRE 數(shù)據(jù)采集軟件, M2M 還提供一整套的軟件工具開發(fā)包(SDK) 以滿足實現(xiàn)全自動檢測的定制需求：
– 用戶可對M2M ACQUIRE 軟件進行實時控制，包含 : 增益，TCG，閘門，警報，編碼器等
– 實時數(shù)據(jù)上傳（數(shù)據(jù)服務器）
– 兼容幾乎所有支持TCP/IP傳輸協(xié)議的編程語言
–
不需要很多硬件知識：M2M所有的儀器都有相同的程序
M2M ACQUIRE的檢測數(shù)據(jù)文件兼容M2M ENLIGHT, CIVA和 ULTIS分析軟件。
EnlightTM 將標準M2M ACQUIRE 視圖 (A-B-S-D-C-掃 + 頂，側，前視圖結合, TFM & 3D 報告) 擴展到3D 數(shù)據(jù)合并，自動分析，然后生成高級報告。
M2M PANTHER兼容CIVA Analysis，用戶可以存儲完整FMC數(shù)據(jù)， 然后在CIVA Analysis中對采集的FMC數(shù)據(jù)進行后期重建以提高TFM 圖像質量，也可以使用其他成像模式重新計算成像。
– 板材
– 管材
–
棒材
– 石油天然氣行業(yè)
– 航空航天行業(yè)
– 能源發(fā)電行業(yè)
技術規(guī)格
通用規(guī)格 | |
長寬高: 300mm x 220mm x 155mm | 重量: 6kg |
工作溫度范圍: -10°C 至50°C | 14°F 至120°F | IP54 |
儲存溫度范圍-10°C 至60°C | 14°F 至140°F | 電源: 240V50Hz – 110V/60Hz |
相控陣 | |
線性掃描、切片掃描、并行拍攝、超快混合模式 | 線陣、面陣、雙晶線陣、雙晶面陣、環(huán)陣探頭、菊花探頭、扇陣探頭 |
并聯(lián)16臺Panther主機 (2048通道) | 單個激活孔徑: 256 通道 | 探頭數(shù)量不限制 | 不限制組數(shù)量 | 高達13100個聚焦法則 |
標準工件類型參數(shù)（板材、管道、TKY接頭、插管、彎頭、渦輪葉片）的延 遲法則計算以及2D 和3D CAD導入 |
聚焦法則: 深度聚焦、聲程聚焦、投影聚焦 |
實時TFM, FMC, PWI | |
重建通道: 多達128個 | 重構圖像的像素數(shù)量: 超過1 00萬 |
刷新率: 高達500fps (視像素數(shù)而定) | 多種聲程模式: 直射模式 (L 或S)、反射模式和模態(tài)轉換、模式疊加 |
向導 | |
聲束覆蓋和3D 視圖 | 陣元一致性校準 |
實時相控陣延遲計算法則計算器 | 探頭參數(shù)設置 | 焊縫結構參數(shù)設置 |
楔塊參數(shù)校準 (角度、 高度) 幅值校準 (TCG, DAC) | 支持的標準工件類型(板材、管材、 TKY 焊縫、插管、葉片、彎頭…) 以及 2D 和3D CAD |
分析 | |
A-掃、B-掃、C-掃、D-掃、回波動態(tài)、頂部 - 側面 - 前視圖 | 幅值范圍 : 高達800% |
實時3D 視圖、 分析入口 | CAD 零件幾何結構: 板材、管材、T 或 Y 型、角焊縫、插管 |
在CAD幾何結構中對FMC/PWI 數(shù)據(jù)采集處理的TFM重構后處理 | CAD 對接焊縫幾何結構 |
強大的CIVA分析功能及EnlightTM Enlight PlusTM, 和ULTIS軟件分析和報告工具 | 可定制的檢測報告 |
入-輸出端口（I-O） | |
1 個相控陣的IPEX連接器 (可通過拆分器升級為2級) | 1 個光纖端口 |
4 個Lemo 00 | 3 種編碼器輸入 | 1 個外部觸發(fā)器 |
1 個USB 3.0 高速連接 | 1 個超高速求和端口 (模塊間求和) |
標簽：實時全聚焦TFM的工業(yè)在線相控陣探傷儀
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