- 利用白光點(diǎn)光源，光線經(jīng)過透鏡后產(chǎn)生色差，不同波長的光分開后入射到被測樣品上。
- 位于白光光源的對稱位置上的超靈敏探測器系統(tǒng)用來接收經(jīng)被測點(diǎn)漫反射后的光。
- 根據(jù)準(zhǔn)共聚焦原理，探測器系統(tǒng)只能接收到被測物體上單點(diǎn)反射回來的特定波長的光，從而得到這個(gè)點(diǎn)距離透鏡的垂直距離。
- 再通過點(diǎn)掃描的方式可得到一條線上的坐標(biāo)，即X-Z坐標(biāo)
- 后以S路徑獲得物體每個(gè)點(diǎn)的三維X-Y-Z坐標(biāo)
- 后將采集的三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)交給專業(yè)的三維處理軟件進(jìn)行各種表面參數(shù)的分析。
- 軟件能夠自動獲取用戶關(guān)心的表面形貌參數(shù)。
產(chǎn)品特性：
- 采用白光共聚焦色差技術(shù)，可獲得納米級的分辨率
- 測量具有非破壞性，測量速度快，精確度高
- 測量范圍廣，可測透明、金屬材料，半透明、高漫反射，低反射率、拋 光、粗糙材料(金屬、玻璃、木頭、合成材料、 光學(xué)材料、塑料、涂層、涂料、漆、紙、皮膚、頭發(fā)、牙齒…)；
- 尤其適合測量高坡度高曲折度的材料表面
- 不受環(huán)境光的影響
- 測量簡單，樣品無需特殊處理
- Z方向測量范圍大：為27mm
主要功能：
- 可創(chuàng)建任意區(qū)域的2D曲線圖或2D等高線分布圖；
- 可創(chuàng)建任意區(qū)域的3D圖像；
- 自動得到樣品的一維線粗糙度參數(shù)（Ra,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Rq,Rsk,Rku）；
- 自動得到樣品的二維面粗糙度（Sa,Sp,Sq,Sv,Sz,Ssk,Sku）；
- 可得到樣品的平整度，波紋度等參數(shù)；
- 自動校準(zhǔn)功能，例如粗糙度，一般情況下對于曲面樣品，首先展平，然后自動給出粗糙度的參數(shù)；
- 具有尺寸測量：長度，寬度，角度，深度,臺階高度；
- 可測孔洞磨損面積，磨損體積等參數(shù)；
- 具有功率譜密度測試功能；
- 具有分形統(tǒng)計(jì)功能；
......
主要技術(shù)參數(shù):
- XY全自動掃描范圍：50×50（mm）
- XY掃描步長：0.1μm
- 大掃描速度：20mm/s
- Z方向大測量范圍：27mm
- Z方向測量分辨率：2nm
產(chǎn)品應(yīng)用：
MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能、摩擦磨損、汽車、腐蝕、砂紙、巖石等。
