產(chǎn)品信息inspeXio SMX-90CT Plus是操作簡(jiǎn)單、實(shí)驗(yàn)速度快、結(jié)構(gòu)緊湊，“無(wú)論是誰(shuí)”（對(duì)操作人員要求低）都能簡(jiǎn)單上手的臺(tái)式X線CT設(shè)備，這款機(jī)器的特點(diǎn)是：不需要校準(zhǔn)使得操作步驟極其簡(jiǎn)單；緊湊的結(jié)構(gòu)加上具有超高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPCinspeXio或DICOM格式轉(zhuǎn)換功能的操作系統(tǒng)。
更加簡(jiǎn)便（EASY）、更加快速（SPEED）、目前的主機(jī)構(gòu)架（COMPACT）使這款機(jī)器適用于生物、醫(yī)藥用品、骨、樹(shù)脂成形制品、小型電子零部件的CT成像和解析。
操作簡(jiǎn)單（EASY）
固定樣品后馬上可以開(kāi)始CT掃描
這款機(jī)器省去了繁瑣的校準(zhǔn)環(huán)節(jié)，
在載物臺(tái)上固定樣品后，
只要再點(diǎn)擊“開(kāi)始”鍵就可馬上開(kāi)始CT掃描。
快速（SPEEDY）
不受重建速度影響的CT試驗(yàn)
系統(tǒng)上采用了超高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPC inspeXio，
幾乎可忽略重建的計(jì)算時(shí)間，
掃描后馬上可以看到MPR圖像。
結(jié)構(gòu)緊湊（COMPACT）
體積雖小，卻能進(jìn)行各種樣品試驗(yàn)
雖然這是一款節(jié)省空間的X射線CT臺(tái)式機(jī)，
但是能夠搭載樣品尺寸可達(dá)φ160mmXH100mm，
掃描視野能夠達(dá)到φ50mm。
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和原理
如下圖所示，被檢物品（樣品）被固定在X射線發(fā)生器和X射線檢出器之間，令其做360°旋轉(zhuǎn)，系統(tǒng)從所有方向采集透視數(shù)據(jù)，計(jì)算出斷面圖向（CT圖像）。
MPR ( 多平面重構(gòu)）顯示（任意斷面 顯示）
是Multi Planar Reconstruction ( 多平面重構(gòu)）的簡(jiǎn)稱(chēng)。多個(gè)CT圖像疊放在一個(gè)虛擬空間中，終排布顯示4個(gè)圖像一CT圖像、兩個(gè)互相垂直的縱切面圖像，以及與兩個(gè)縱切面圖像垂直的任意斷面圖像。
VR ( 體繪制）顯示
是Volume Rendering (體繪制) 的簡(jiǎn)稱(chēng)。多個(gè)CT圖像疊放在一個(gè)虛擬空間中，以三維方式呈現(xiàn)。
無(wú)需校準(zhǔn)、操作簡(jiǎn)單EASY
本款機(jī)器實(shí)現(xiàn)了免校準(zhǔn)，只要把樣品固定在掃描位置，點(diǎn)擊“開(kāi)始”即可進(jìn)行掃描。
超高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPC inspeXio
采用High Performance Computing（HPC）技術(shù)的超高速計(jì)算處理系統(tǒng)HPC inspeXio的標(biāo)準(zhǔn)配置，在掃描完成后不需要長(zhǎng)時(shí)間等待重建計(jì)算，就可看到MPR圖像。
※以上時(shí)間均為參考值。由于PC的HDD的狀態(tài)、實(shí)施時(shí)間的因素，試驗(yàn)時(shí)鑒可能發(fā)生變動(dòng)，對(duì)于具體試驗(yàn)時(shí)間請(qǐng)以實(shí)際為準(zhǔn)。
體積雖小，卻可對(duì)應(yīng)各種樣品 COMPACT
雖然本款體積很小，卻能對(duì)應(yīng)各種大小樣品。的OFFSET模式，在確保掃描視野大的同時(shí)，還可獲得精細(xì)的CT圖像。
OFFSET掃描
