舜宇I(lǐng)E200M 倒置金相顯微鏡，操作簡便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領(lǐng)域。

舜宇I(lǐng)E200M 倒置金相顯微鏡

高精度粗微動調(diào)焦機構(gòu)

采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機構(gòu)，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微調(diào)精度高，手動調(diào)節(jié)簡單方便，用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm，微調(diào)精度0.002。

大尺寸機械移動平臺

采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機構(gòu)與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。

落射柯拉照明系統(tǒng)

采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機構(gòu)與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。