一、適用范圍

本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。 

二、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-80℃~+250℃ 

溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒 

溫度精度：±0.5℃ 

溫度解析度：0.01℃ 

設(shè)備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s） 

測量模式：AIR MODE(氣流感測)或 DUT MODE(速端測量) 工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程 

運(yùn)行模式:手動(dòng)/程序/手動(dòng)循環(huán)/自動(dòng)循環(huán) 

外觀尺寸:寬度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm 

機(jī)臺(tái)重量：150KG 

手臂延伸尺寸：140cm 

與低尺寸：720~1220mm 

耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑 140mm，高度 55mm（可以按產(chǎn)品尺寸定做） 

電源：單相 220V、50HZ、40A 

三、氣源要求 

進(jìn)氣溫度：+15℃~+25℃ 

進(jìn)氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR) 

進(jìn)氣流量:1~1.5m3/min 

進(jìn)氣露點(diǎn):≤10℃ 

含油量:≤0.01PPM