Q150GB手套箱高真空鍍膜儀
Q150T Plus是一款可安裝在手套箱內(nèi)的模塊化鍍膜系統(tǒng)，包括真空腔室模塊、電源模塊、觸屏操作模塊等；其中真空腔室模塊裝配在手套箱內(nèi)，電源、機(jī)械泵和氬氣接口通過手套箱后面的兩個(gè)KF40接口連接；真空度可達(dá)5x10-5mbar?？梢詾R射具有超細(xì)成膜顆粒的易氧化金屬，適用于高分辨率成像。同樣地，低散射可得到均勻而致密的無定形碳膜。
儀器特點(diǎn)：
• 模塊化結(jié)構(gòu)，用于安裝在手套箱中
• 集成的手套箱壓力監(jiān)測(cè)
• 通過觸摸屏控制面板進(jìn)行遠(yuǎn)程操作
• 金屬濺射和碳蒸發(fā)集成在同一個(gè)系統(tǒng)中
• 渦輪分子泵抽真空，可濺射各種易氧化材料和不氧化貴金屬材料
• 高真空碳棒鍍碳，用于掃描電鏡和透射電鏡的樣品鍍碳應(yīng)用（可選碳繩）
• 可選金屬蒸發(fā)頭
• 真空閉鎖功能，不使用時(shí)可使工作腔室處于真空狀態(tài)，以便提高真空性能
• 鍍制厚膜的能力，可預(yù)設(shè)濺射時(shí)間，一次真空條件下總濺射時(shí)間長達(dá)60分鐘
• 集成的壓力互鎖開關(guān)-通過對(duì)手套箱壓力監(jiān)測(cè)實(shí)現(xiàn)互鎖，出現(xiàn)泄漏時(shí)自動(dòng)關(guān)閉真空泵
*應(yīng)用：
• 掃描電鏡高分辨率放大應(yīng)用
• TEM應(yīng)用
• FIB中鍍保護(hù)性鉑層
• 腐蝕、摩擦和磨損保護(hù)層的研發(fā)
• 醫(yī)療設(shè)備上的保護(hù)層
• 薄膜研究
• EDX、WDS、EBSD分析
• 鋰電池
Q150GB作為手套箱版本的鍍膜儀，也是英國Quorum出品的認(rèn)可的Q系列鍍膜儀的一部分，數(shù)千家客戶使用此類鍍膜儀。Q系列旨在為SEM、TEM和薄膜應(yīng)用提供高質(zhì)量的鍍膜解決方案，Q系列功能多樣、價(jià)格合理且易于使用。這些產(chǎn)品科研用途。
對(duì)于非手套箱配套應(yīng)用的鍍膜儀，如：SEM應(yīng)用的機(jī)械泵抽真空的噴金噴碳儀，請(qǐng)參見SC7620和Q150R Plus。對(duì)于FE-SEM應(yīng)用所需的超細(xì)顆粒鍍膜，建議采用高真空鍍膜儀，請(qǐng)參見Q150T Plus或Q150V Plus；如需大腔室版本的鍍膜系統(tǒng)，請(qǐng)參見：Q300T T Plus、Q300T D Plus、Q300T ES Plus和K975X/K975S。
