一、主要用途及使用范圍：
XRW-300HB 熱變形維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)機(jī)采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠。
本機(jī)具有試樣多工位分組實(shí)驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)記憶、自動(dòng)計(jì)算實(shí)驗(yàn)載荷和形變撓度、試驗(yàn)恒溫預(yù)處理、試驗(yàn)自動(dòng)保存記錄及打印輸出、用戶自行校準(zhǔn)功能。該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定，產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求，是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。
XRW-300HB 熱變形維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)機(jī)具有試樣架升降功能，按動(dòng)主機(jī)前面板的“升”“停”“降”按鈕可控制試樣架的升降，升降具有限位功能。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃
升溫速率：(120±10)℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度誤差：±0.5℃
變形示值誤差：0.001mm，
變形測(cè)量范圍：0—10mm
試樣架個(gè)數(shù)：6個(gè)(可定制)
負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g
加熱介質(zhì)：甲基硅油(選用粘度為200厘斯)或變壓器油
冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率：4kw
三、工作原理：
熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度：當(dāng)勻速升溫時(shí)，在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的負(fù)荷條件下標(biāo)準(zhǔn)壓針刺入熱塑性塑料試樣上表面達(dá)到1mm深度時(shí)的溫度。
塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度：當(dāng)勻速升溫時(shí)，測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的負(fù)荷條件下標(biāo)準(zhǔn)壓頭壓下熱塑性塑料試樣使試樣上表面彎曲變形達(dá)到規(guī)定撓度時(shí)的溫度。
四、工作條件：
1)環(huán)境溫度：室溫
2)環(huán)境相對(duì)濕度30%-80%以內(nèi)。
3)周圍無震動(dòng)，無腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境中。
4)儀器應(yīng)安裝在穩(wěn)固的工作臺(tái)上。
5)工作環(huán)境無強(qiáng)磁干擾，周圍空氣無強(qiáng)對(duì)流。
電源：AC220V±10%、50Hz
五、儀器的主機(jī)安裝：
首先將儀器主機(jī)放置在平穩(wěn)牢固的工作臺(tái)面上，將試樣架取出，將準(zhǔn)備好的甲基硅油倒入介質(zhì)箱中(注意：介質(zhì)的上液面應(yīng)距試樣架的托板的上面為60-70mm，不宜過少或過多)，檢查介質(zhì)箱是否滲漏。然后依次把試樣架放在主機(jī)上，并將三個(gè)位移傳感裝置分別按標(biāo)記(有數(shù)字標(biāo)記)裝在相對(duì)應(yīng)的試樣架上。
