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- 公司名稱 日立高新技術(shù)(上海)國際貿(mào)易有限公司北京分公司
- 品牌
- 型號
- 所在地
- 廠商性質(zhì) 其他
- 更新時(shí)間 2021/2/26 21:14:46
- 訪問次數(shù) 360
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20納米世代后的裝置對精度和工藝要求非常高,如雙重圖案和3D構(gòu)造,以及針對新材料相對應(yīng)的高精密度復(fù)雜制程要求,包含后道處理和形成保護(hù)膜等。為了對應(yīng)這類下一代器件工藝,半導(dǎo)體蝕刻裝置9000系列統(tǒng)一了接口并且能夠搭載高精度模塊化的各種腔室,從而實(shí)現(xiàn)了對器件的擴(kuò)展性和柔軟性的工藝。
20納米世代后的裝置對精度和工藝要求非常高,如雙重圖案和3D構(gòu)造,以及針對新材料相對應(yīng)的高精密度復(fù)雜制程要求,包含后道處理和形成保護(hù)膜等。為了對應(yīng)這類下一代器件工藝,半導(dǎo)體蝕刻裝置9000系列統(tǒng)一了接口并且能夠搭載高精度模塊化的各種腔室,從而實(shí)現(xiàn)了對器件的擴(kuò)展性和柔軟性的工藝。
應(yīng)用晶圓直徑 | 300mm |
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裝置構(gòu)成 | 9 chambers (max.) |
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