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Camtek - 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

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公司名稱 香港電子器材有限公司
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更新時(shí)間 2021/3/2 20:01:13
訪問次數(shù) 418

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2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

以色列 Camtek
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

Camtek專業(yè)于設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)以及主導(dǎo)高科技且符合成本效益的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)和相關(guān)軟體產(chǎn)品，以提高及加快生產(chǎn)過程和產(chǎn)能。Camtek致力于為電子封裝的各個(gè)領(lǐng)域提供產(chǎn)品，擁有的影像處理科技Camtek能針對(duì)各方不同需要，提供量身定做的解決方案，已在34個(gè)國(guó)家銷售超過3500套檢測(cè)系統(tǒng)。

Condor 100 系列
用于HVM at End-of-Line的晶圓表面檢測(cè)

靈敏度
靈敏度的結(jié)果
• 自動(dòng)缺陷分類
• 自動(dòng)化設(shè)置以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的封裝和測(cè)試
• 由10微米黃金和微凸起至高寬比TSV，提供多種sub-micron高度傳感器選擇
• 檢測(cè)切割相關(guān)的損壞模具邊界內(nèi)外*的產(chǎn)量

Condor 900系列
第五代高產(chǎn)量檢查及計(jì)量系統(tǒng)

專為高產(chǎn)量需求、檢測(cè)和測(cè)量、解決要求的半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用和快速發(fā)展3D-IC市場(chǎng)的理想選擇。

• 下一代凸塊，小于10um
• 在單個(gè)晶圓上可檢測(cè)百萬個(gè)凸塊
• TSV后填充物的凸起檢查
• 超高速 3D 掃描
• 大視場(chǎng)攝像頭模塊可用作表面檢測(cè)和CD計(jì)量
• 雙臂式機(jī)械手
• 第五代CTS-Camtek三角白光技術(shù)
• 小分辨率檢測(cè)
• 低的復(fù)式放大倍率TPT與檢測(cè)平衡對(duì)比

2D機(jī)型Falcon 500系列

• 晶圓樣品尺寸4"-12"
• 檢測(cè)能力: 表面缺陷，probe mark，形體尺寸和位置測(cè)量，切割相關(guān)損害，玻
璃、MEMS結(jié)構(gòu)檢測(cè)等
• 2D小檢測(cè)缺陷精度可達(dá)0.3um
• 自動(dòng)進(jìn)行缺陷分級(jí)和分類
• TSV深度和Probe mark剖面圖
• 高效的在線和離線檢查，包括篩選、分類和自動(dòng)化智能圖像采集

3D機(jī)型Falcon 800系列

• 晶圓樣品尺寸4"-12"
• 檢測(cè)能力 : 凸塊高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump數(shù)量;臨界
體積; 臨界尺寸和位置偏差
• 自動(dòng)進(jìn)行缺陷分級(jí)和分類
• 選用亞微米高度傳感器
• 集成3D和2D測(cè)量和檢測(cè)功能
• 3D小檢測(cè)缺陷精度可達(dá)0.5um
• 一片12"晶圓3D全檢在3分鐘左右完成
• 全套SPC圖表和報(bào)告，支持在晶粒、晶圓和批次級(jí)別進(jìn)行2D和3D Bump驗(yàn)證分
析