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MVP - 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 香港電子器材有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 所在地
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 更新時(shí)間 2021/3/2 20:15:49
  • 訪問(wèn)次數(shù) 250

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美國(guó) MVP
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)
美國(guó)安維譜有限公司(MVP)是一個(gè)性的AOI公司,在該領(lǐng)域持續(xù)服務(wù)達(dá)二十年,在各地都擁有技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。MVP的使命是向電子和半導(dǎo)體制造商提供的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和制程控制技術(shù)。MVP一貫采用創(chuàng)新性的解決方案,的技術(shù)需求,幫助我們的客的AOI平臺(tái)提高他們的業(yè)務(wù)。 MVP的軟件工具,容易使用且不降低檢測(cè)性能。并*地為我們的客戶提供靈活性,部署系統(tǒng)在新產(chǎn)品引進(jìn)、小批量、高混合或高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境。

 

 

主要型號(hào):

 

Ultra 850G系列:

花崗巖平臺(tái)的微電子和半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)。BGA和BUMP檢測(cè)、線焊、3D測(cè)算、環(huán)氧樹(shù)脂助焊劑、DIE放置精度和表面光潔度檢測(cè)。

檢測(cè)速度:
• 每小時(shí)檢測(cè)可達(dá)到20,000個(gè)芯片
• 高速3D激光高度計(jì)算

系統(tǒng)硬件:
• 的 “飛行”圖像采集技術(shù)
• 程序控制不同的LED燈光
• 3D技術(shù),精度2到4微米
• 視場(chǎng)范圍分辨率1-25微米/像素
• 可檢測(cè)0201和01005
• 檢測(cè)范圍355 x 355mm

Spectra 系列:

SPECTRA系列主要針對(duì)大規(guī)格的板子的生產(chǎn)線。MVP的飛行檢測(cè)平臺(tái)組合了三色光技術(shù),擁有快速的測(cè)周期時(shí)間,同時(shí)提高了檢測(cè)能力。

• 標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)格系統(tǒng)24” x 24”
• 大板子處理能力達(dá) 24 “x 36”
• 靈活的,可靠的及堅(jiān)固耐用的AOI
• 較低的成本優(yōu)勢(shì)
• 屢獲殊榮的易用型iPro 軟件
• 可選3D錫膏檢測(cè)功能
• 的性能及產(chǎn)量能力

Ultra 系列:

ULTRA系列的三色光技術(shù)使用多角度燈光來(lái)確定每個(gè)元件及引角的不同特征,進(jìn)而通過(guò)單一的圖相來(lái)檢測(cè)所有特征。

• 標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)格系統(tǒng) 20” x 20”
• 大板子處理能力達(dá) 20” x 30”
• 靈活的, 可靠的及堅(jiān)固耐用的AOI
• 較低的成本優(yōu)勢(shì)
• 易用型ePro 軟件
• 可選3D錫膏檢測(cè)功能

Supra E系列:

作為標(biāo)準(zhǔn)配置的SUPRA E系列,使用多角度的燈光來(lái)確定每個(gè)元件及引腳的不同特征,進(jìn)而通過(guò)單一的圖像來(lái)檢查所有特征。

• 高速性價(jià)比
• 可測(cè)板規(guī)規(guī)格達(dá): 20” x 30”
• 2D錫膏檢測(cè)功能
• 可選雙軌與三色光
• 可用于錫膏印刷后,回流焊后
• 高處理能力的500萬(wàn)像素照相機(jī)和四個(gè)角度不同燈光
• 可01005檢測(cè)能力
• 有助拓寬缺陷覆蓋率,并降低誤報(bào)

 

易用型編程軟件工具

 

MVP的Auto Trainer允許離線完成AOI設(shè)備的編程。 Auto Trainer支持使用ePro編程向?qū)щx線生成程式。使用自動(dòng)優(yōu)化(Auto-Optiize)向?qū)Э梢噪x線微調(diào)和程式優(yōu)化,使對(duì)AOI的覆蓋率和缺陷偵測(cè)率有較高的性能和信心。

Validate
驗(yàn)證缺陷的覆覆蓋率自動(dòng)
微調(diào)參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化程序

ePro
快速生成檢測(cè)程序*缺陷
覆沒(méi)技術(shù)員級(jí)可勝任編程

 

芯片放置精度,
表面潔度及劃痕

焊線檢測(cè)

3D BGA. Bump
和錫膏檢測(cè)

Epoxy以及底部
填充物檢測(cè)

附加檢測(cè)能力

 


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