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- 公司名稱 青島世豐工貿(mào)有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 所在地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2015/12/28 11:00:00
- 訪問次數(shù) 1228
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本測(cè)試儀,可對(duì)助焊劑,焊錫等焊接材料和電子部品的焊錫附著性,以及近年來廣泛應(yīng)用的無鉛(Lead-freeSoldering)進(jìn)行評(píng)價(jià).
1、評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn):符合及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
JEITA ET-7404,ET-7401,JIS C0053,JIS Z3198-4,MIL-STD-883
2、在階梯升溫的情況下,對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià);
3、在短時(shí)間急速升溫的情況下,對(duì)芯片部品的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià);
4、用焊錫小球法,對(duì)芯片部件及印刷基版過孔的焊接性能進(jìn)行評(píng)價(jià);
5、在氮?dú)猸h(huán)境下,對(duì)電子部件用的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià);
6、與電腦連接,可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間,潤(rùn)濕應(yīng)力,表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
以上各測(cè)試方式,根據(jù)需要可任意選擇。
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