MPI高功率器件表征系統(tǒng)專(zhuān)為晶圓上高功率器件測(cè)試而設(shè)計(jì)。MPI TS150-HP和TS200-HP探頭系統(tǒng)提供完整的150 mm和200 mm晶圓解決方案。它們?cè)O(shè)計(jì)用于在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體的低接觸電阻測(cè)量。文本
單機(jī)多應(yīng)用設(shè)計(jì)
? 適用於高功率器件量測(cè)和其他多種晶圓量測(cè)應(yīng)用,如組件特性描述和建模,晶圓級(jí)可靠性
? (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)
工效學(xué)與安全設(shè)計(jì)
? 方便單手操作的快速釋放拖移氣浮載物臺(tái)設(shè)計(jì)
? 堅(jiān)固且可乘載多達(dá) 10 支高電壓 HV 或 4 支大電流HC 微定位器的工作臺(tái)
? 電磁屏蔽箱和工作臺(tái)電弧屏蔽 ArcShieldTM 設(shè)計(jì),為高電壓量測(cè)提供安全防護(hù)
? 三段式工作臺(tái)快升把手設(shè)計(jì) (contact - separation- loading),實(shí)現(xiàn)高重現(xiàn)性
彈性選配與升級(jí)性
? 另有多種儀器連接選項(xiàng)和晶圓載物臺(tái)可做升級(jí),亦有諸多配件如微定位器、光學(xué)顯微鏡等可搭載,以*支援您的應(yīng)用需求