Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列
上海伯東美國(guó) Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列由一個(gè)塑料鉸鏈盒組成, 使用新型無硅彈性體材料. 芯片包裝盒方便在運(yùn)輸, 處理和加工的過程中固定器件. AV 系列適用于手動(dòng)操作, 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取

Vertec™ 芯片包裝盒應(yīng)用
1. 應(yīng)避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不同尺寸器件可放在一個(gè)膠盒
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
5. 適用于客戶的產(chǎn)品會(huì)與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場(chǎng)合.

Vertec™ 芯片包裝盒配置
1. 標(biāo)準(zhǔn)膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 無硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導(dǎo)電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據(jù)客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網(wǎng)格模式

Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等級(jí).
所有 Gel Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合 聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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