Oxford PCB行業(yè)面銅線路板測(cè)厚儀膜厚儀
Oxford PCB行業(yè)面銅線路板測(cè)厚儀膜厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使這款測(cè)厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)-CMI760測(cè)厚儀具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
Oxford PCB行業(yè)面銅線路板測(cè)厚儀膜厚儀優(yōu)勢(shì)：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測(cè)量一體化，一機(jī)多用，性價(jià)比高。
2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無(wú)需破壞樣品。
3、具有*的自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，實(shí)現(xiàn)不同條件下的準(zhǔn)確測(cè)。
4、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及處理功能。
5、可替換的面銅探針設(shè)計(jì)，降低使用成本。
6、NIST（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)委員會(huì)）認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。
Oxford PCB行業(yè)面銅線路板測(cè)厚儀膜厚儀SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
**度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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