HST-01熱封試驗(yàn)儀 藥品包裝用鋁箔熱封測(cè)試儀 適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室bibei儀器。
熱封試驗(yàn)儀 藥品包裝用鋁箔熱封測(cè)試儀 產(chǎn)品應(yīng)用
薄膜 塑料復(fù)合膜 紙基復(fù)合膜 鍍鋁膜 共擠膜
特 征
v 微電腦控制、大屏幕液晶顯示
v 自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高
v 下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
v 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
v 上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求
v 手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
v 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
v 微型打印機(jī)，可方便用戶(hù)打印測(cè)試結(jié)果
三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間
溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時(shí)間縮短為5分鐘，減少客戶(hù)測(cè)試等待時(shí)間。
壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測(cè)試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。
時(shí)間：HST-01內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測(cè)試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測(cè)試時(shí)間準(zhǔn)確性
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
擴(kuò)展應(yīng)用 | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：雙加熱 （單加熱 可選）
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
標(biāo) 準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)
選 購(gòu) 件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、專(zhuān)用打印線(xiàn)
注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。
