整機(jī)尺寸：800mm×600mm×1300mm
水槽尺寸：380mm×240mm×110mm
ZD掃描范圍：手動(dòng)：260mm×100mm×50mm；
典型掃描耗時(shí)：≤45s（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）
ZD掃描速度：300mm/s

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YTS 500技術(shù)規(guī)格書

一、產(chǎn)品名稱、規(guī)格型號(hào)、數(shù)量

1.1 產(chǎn)品名稱：超聲掃描顯微鏡

1.2 規(guī)格型號(hào)：SHSIWI YTS 500

1.3 數(shù)量：1臺(tái)   頻率 25MHz 晶片直徑 6mm 焦距 0.50 英寸

二、工作環(huán)境要求

2.1  環(huán)境溫度要求：20～35℃

2.2  環(huán)境相對(duì)濕度：35℃≤50％RH

2.3  工作電源：220V±10%/50Hz，1KW

2.4  水源：自來(lái)水，或去離子水，水溫要求：15～30℃

2.5  周邊環(huán)境：

不要放在強(qiáng)磁場(chǎng)、電磁波和產(chǎn)生高頻設(shè)備的旁邊。

減少振動(dòng)。

灰塵少、濕氣少，沒有腐蝕性氣體的地方。

電源的變化，限制到最小。

為了防止地震的損壞，四周一定要固定。

三、技術(shù)指標(biāo)

3.1 系統(tǒng)特性

l 整機(jī)尺寸：800mm×600mm×1300mm

l 水槽尺寸：380mm×240mm×110mm

l 最da掃描范圍：手動(dòng)：260mm×100mm×50mm； 自動(dòng)：260mm×25mm×50mm

l 典型掃描耗時(shí)：≤45s（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）

l 最da掃描速度：300mm/s

l 圖像推薦分辨率：1～4000um

l 厚度檢測(cè)范圍：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配。

Ag材料：                    Cu材料：                    樹脂封裝：                 陶瓷電容：        

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；  0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；  0.1~ 1mm（50MHz探頭）； 0.2~2mm（50MHz探頭）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；  1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；  0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）   1.5~3mm (25MHz探頭）

3.0 ~ 5.0mm（10MHz探頭）。                              1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）  

l 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm

l 重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

3.2 軟件功能

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準(zhǔn)、手動(dòng)掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導(dǎo)出報(bào)告、探頭切換、強(qiáng)度檢測(cè)、相位檢測(cè)、厚度檢測(cè)、斷層檢測(cè)。

3.2.2權(quán)限分級(jí)

3.2.3 缺陷檢測(cè)功能

根據(jù)客戶需求配相應(yīng)超聲探頭，采用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度（STSS）進(jìn)行檢測(cè)，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

可對(duì)缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

3.2.4 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度和自校準(zhǔn)功能

系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測(cè)用鋼對(duì)比試塊的制作與校驗(yàn)方法》的不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強(qiáng)度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的縮寫），其他所有材料的檢測(cè)相對(duì)于STSS做換算。

系統(tǒng)軟件具有“一鍵校準(zhǔn)”的功能，能實(shí)時(shí)校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移，保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

標(biāo)準(zhǔn)材料聲速表