| 型號: 磁控濺射鍍膜機 Sputter 24
真空度zui高可到 5E-10 torr
超高真空磁控濺射 Sputter 24 擅長生長高質(zhì)量的薄膜或是超薄膜, 金屬與絕緣材料. 在 24寸的小腔體里安裝 6只磁控濺射槍, 保證快速的抽氣速度, 與友廠對比,氫和氧的污染系數(shù)好數(shù)十倍. 可制作與外延品質(zhì)類似的薄膜..烘烤時可把磁鐵拆下以保護磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時可檢測樣品薄膜的質(zhì)量. Sputter 24 均勻性及重現(xiàn)性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標準材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 依客戶設計安裝. Sputter 24 與激光加熱器聯(lián)用可變?yōu)榉磻痛趴貫R射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.
特性:
Custom-type SS316L electro-polished chamber
• 5E-10 Torr Base Pressure
• 2-in substrate size
• 4-axes sample manipulator (XYZ, and Rotation)
• SiC (or PBN) heating element with sample heating temperature: 900°C
• 3 x 2-inch Magnetron Sputter cathodes (confocal or parallel)
• DC, RF, or pulsed-DC power supplies
• Thickness monitor
• Pressure control system: upstream
• FBBeam System Control Software |
