產(chǎn)品名稱： 三維輪廓儀、臺(tái)階儀、白光干涉儀
產(chǎn)品貨號(hào)： wi98253
產(chǎn) 地： 美國AEP

特點(diǎn)
? 常規(guī)的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的*結(jié)合
? 雙模式操作（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描），即使在長程測(cè)量時(shí)也可以得到*化的小區(qū)域三維測(cè)圖
? 針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺(tái)掃描使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長程掃描范圍到50mm。
? 在掃描過程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對(duì)樣品直接觀察
? 針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時(shí)擁有寬闊測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍（zui大至500μm）及亞納米級(jí)垂直分辨率　（zui?。?１nm ）
? 軟件設(shè)置恒定微力接觸
? 簡單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面
應(yīng)用
三維表面輪廓測(cè)量和粗糙度測(cè)量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。
薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測(cè)量
二維薄膜應(yīng)力測(cè)量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質(zhì)量和缺陷檢測(cè)
環(huán)境要求
濕度：10-80%， 相對(duì)濕度，無冷凝
溫度：65-85 華氏度（△T＜1度/小時(shí)）
電源要求：110/240V，50/60 Hz

技術(shù)規(guī)格
類型 項(xiàng)目 規(guī)格
綜述 小范圍XY掃描頭，提供高精確度
XY平臺(tái)掃描，提供大尺度測(cè)量
帶亮場(chǎng)和暗場(chǎng)的全時(shí)彩色CCD照相機(jī)
軟件控制觸針測(cè)量力，范圍 0.1-100mg
觸針針尖半徑選件 2μm，5 μm，12.5 μm和25 μm，0.1-0.8μm可選
針尖掃描
（Piezo掃描器） 臺(tái)階高度重現(xiàn)性 0.8nm
垂直分辨率 0.1nm
測(cè)量高度精細(xì)范圍 5μm
測(cè)量高度粗略范圍 0.5mm
XY掃描分辨率 0.1μm
XY掃描定位重現(xiàn)性 0.2μm
掃描速度 10-50μm/sec
掃描范圍 10-500μm
每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn) 100-1000數(shù)據(jù)點(diǎn)
樣品臺(tái)掃描 XY樣品區(qū)域 100mm X 100mm, 150mm安裝間隙
XY平臺(tái)運(yùn)動(dòng)范圍 100mm X 100mm（150mm X 150mm）
XY平臺(tái)定位重現(xiàn)性 5μm，2μm可選
zui大掃描長度 50mm
掃描速度 0.1-5mm/sec
Z平臺(tái)范圍 55mm
zui大樣品高度 50mm
手動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)范圍 360度
手動(dòng)傾斜平臺(tái)范圍 ±2度
標(biāo)準(zhǔn)樣品 臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)樣品（NIST認(rèn)證） 100μm
系統(tǒng) 光學(xué)照相機(jī)視場(chǎng)范圍 1.5 X 1.5mm
光學(xué)照明 軟件控制暗場(chǎng)和亮場(chǎng)
電腦 Pentium IV, USB2.0聯(lián)接
操作系統(tǒng) Win XP
系統(tǒng)動(dòng)力需求 90-240V，350W
空間尺寸 20’’ 寬X 22’’長 X 25’’高