歐波同（中國）有限公司
Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創(chuàng)新的，集成的飛秒激光器，它提供的材料去除率和的切割面質量，是毫米尺度范圍納米分辨率下的高質量亞表面和三維表征設備。
飛秒激光PFIB
體積：2000×2000×1000μm3☆ 的毫米級橫截面材料去除，材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時間內采集更大的體積來實現(xiàn)統(tǒng)計學相關的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
☆ 準確、可重復的切割位置，三束交于樣品上同一點
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進行三維分析來實現(xiàn)深層表面下特征快速表征
☆ 實現(xiàn)對不導電或對離子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進行高吞吐量處理
☆ 實現(xiàn)對空氣敏感樣品的快速和簡單表征，無需在不同儀器之間傳送樣品來進行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺的所有功能都非?？煽?，包括質量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及分辨率成像能力
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