SuperViewW1大視野白光輪廓儀用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。可以測量可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。也叫光學(xué)3D表面輪廓測量儀。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成：
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
超精密加工
大尺寸樣品拼接測量
針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1大視野白光輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾。
白光干涉儀是目前三維形貌測量領(lǐng)域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復(fù)性高于共聚焦顯微鏡。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它儀器達不到檢測的精度要求。
