技術(shù)參數(shù)1. X射線發(fā)生器功率為3KW2. 測角儀為水平測角儀3. 測角儀最小步進為1/10000度4. 測角儀配程序式可變狹縫5. 高反射效率的石墨單色器6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強度高分辨平行光路（帶Mirror）（理學）7. 小角散射測試組件8. 多用途薄膜測試組件9. 微區(qū)測試組件10. In-Plane測試組件（理學）11. 高速探測器D/teX-Ultra12. X

技術(shù)參數(shù)

1. X射線發(fā)生器功率為3KW
2. 測角儀為水平測角儀
3. 測角儀最小步進為1/10000度
4. 測角儀配程序式可變狹縫
5. 高反射效率的石墨單色器
6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強度高分辨平行光路（帶Mirror）（理學）
7. 小角散射測試組件
8. 多用途薄膜測試組件
9. 微區(qū)測試組件
10. In-Plane測試組件（理學）
11. 高速探測器D/teX-Ultra
12. X射線衍射-差示掃描量熱儀同時測量裝置 XRD-DSC
13. 分析軟件包括：XRD分析軟件包、NANO-Solver軟件包、GXRR軟件包等 

主要特點：

組合式多功能X射線衍射儀Ultima IV系列，可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個領(lǐng)域。
可以分析的材料包括：金屬材料、無機材料、復合材料、有機材料、納米材料、超導材料
可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品
主要的應(yīng)用有：
1. 粉末樣品的物相定性與定量分析
2. 計算結(jié)晶化度、晶粒大小
3. 確定晶系、晶粒大小與畸變
4. Rietveld結(jié)構(gòu)分析
5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
6. In-Plane裝置可以同時測量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)
7. 小角散射與納米材料粒徑分布
8. 微區(qū)樣品的分析