*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀的簡單介紹                                                    
 

　　一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
 

　　CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
 

　　和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
 

　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)
 

　　可測試孔直徑：35 mils (899 μm)
 

　　測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
 

　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
 

　　準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
 

　　精確度：1.2 mil(30μm)時，達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
 

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)