XAU系列X熒光光譜分析儀
測量面積：最小0.03mm2
鍍層分析：23層鍍層24種元素
儀器特點：可手動變焦
儀器優(yōu)勢：同元素不同層分析
儀器簡介：
XAU是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，是一款一機多用型光譜儀。
應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
技術(shù)參數(shù)：
1. 成分分析范圍：鋁（Al）- 鈾（U）
2. 成分檢出限：5ppm
3. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）
4. 涂鍍層檢出限：0.005μm
5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm（最小測量面積0.03mm2）
標配：最小測量直徑0.3mm（最小測量面積0.07mm2）
6. 對焦距離：0-30mm
7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量：45KG
10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm
11. XY軸工作臺承重：5KG
應(yīng)用領(lǐng)域：
多元迭代EFP核心算法
專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
配置清單：
