我們研發(fā)了50種不同尺寸的微孔真空吸盤已經在歐洲、中國申請了發(fā)明及實用新型磚利。

   多微氣孔陶瓷同時稱之為微孔真空吸盤，一般氣孔可調整到2~40um大小，是指經過特殊的納米粉體制造工藝先生產出均勻的實心或者真空球體，通過高溫燒結在材料內部生成大量彼此連體或閉合的陶瓷材料，憑借特殊的結構從而具有耐高溫、耐磨損、耐化學腐蝕、機械強度高、易于再生和優(yōu)良的抗熱震性等優(yōu)點，可用于高溫過濾材料、催化劑載體、燃料電池的多孔電極、敏感元件、分離膜、生物陶瓷等，在化工、環(huán)保、能源、電子、生物化學等領域展現(xiàn)出的應用優(yōu)勢。

   目前只有日本NGK和TDK、法國的CERVER、美國的西利公司(SELEE)和派羅特克公司(Pyrotek)、英國的FOESCO、德國的卓凱(Drache)以及日本的品川白煉瓦公司(SHINAGAWA)等。國內目前已有三家公司進行生產，但是產品質量跟國外還有一定差距，難以形成具有國際競爭性的品牌。據(jù)不統(tǒng)計，我國每年鑄造業(yè)所需的泡沫陶瓷過濾器大概為幾億片，雖然國內目前已投產了十余條泡沫陶瓷過濾器的生產線，年生產規(guī)模達到上千萬片，但仍需要大量進口。在中國制造2025的大背景下，精密鑄造作為優(yōu)異制造業(yè)的一個基礎領域，對泡沫陶瓷過濾器會有更大的需求量。除了泡沫過濾器本身與國外產品的質量差距，國內企業(yè)在澆鑄過濾凈化系統(tǒng)的相關配套設備和設計上更是嚴重不足，缺乏系統(tǒng)化和集成化。泡沫陶瓷生產企業(yè)也缺乏對過濾凈化機制的深入系統(tǒng)研究，需要加大這方面的研發(fā)投入。此外，我國泡沫陶瓷過濾器的系列化和標準化工作還很欠缺，需要加強。   其中美國過濾器公司已成為目前*大的無機陶瓷分離膜及設備供應商，芬蘭奧托昆明克公司生產的陶瓷真空圓盤過濾機目前已在100多個國家中使用。美國Anguil環(huán)境系統(tǒng)公司生產的自潔式高溫陶瓷過濾器采用了陶瓷過濾和催化凈化技術，目前已有20000余套高溫氣體過濾裝置在各個領域應用。相比之下，國內在多孔陶瓷材料產業(yè)發(fā)展方面與國家相比存在明顯不足，其中一方面是國內多孔陶瓷材料的發(fā)展技術不平衡；二是國內絕大多數(shù)人對多孔陶瓷材料缺乏必要的了解。

   目前中銘瓷（蘇州）納米粉體技術有限公司研發(fā)的多孔陶瓷可分為微孔陶瓷(<2nm)、介孔陶瓷(2nm~50nm)以及大孔陶瓷(>50nm)。

根據(jù)各自的特性，不同孔結構其應用范圍不同，如微孔陶瓷憑借較大的比表面積及小孔徑，通常用于**過濾微生物固定等領域；介孔陶瓷以其特定的徑分布，常用于分離、吸附催化等領域；大孔陶瓷通常適用于粗略過濾含量較多、尺寸大的物質。此外，隨著技術不斷進步，近幾年來愈多的研究朝著多級孔洞的結構發(fā)展。按照成孔機理的不同，多孔陶瓷的制備方法大致分為模板法、發(fā)泡法、溶膠-凝膠法、冷凍干燥法，根據(jù)不同的孔徑需求采用不同的制孔方法，不同的多孔結構從而賦予了其不同的功能性。目前多孔材料的常見應用大致如下：

由于制備多孔陶瓷方法及原材料的不同，導致孔隙率，強度等機械性能的差異，因而它們的功能也不盡相同，具備不同性能的多孔陶瓷在不同方面有著不同的應用。顆粒堆積成型法，是指向骨料中加入組成成分相同的微細顆粒，微細顆粒在高溫的條件下產生液相，易于燒結，從而導致骨料相互連接形成多孔結構。利用此方法制備出的多孔陶瓷，孔徑大小與骨料顆粒直徑大小成正比，骨料顆粒越大，形成的多孔陶瓷的平均孔徑就越大。添加造孔劑法是將造孔劑加入陶瓷坯料中，利用造孔劑在坯體中占有一定的空間，再通過高溫燒結、排塑等方法讓造孔劑離開基體從而形成孔隙來制備多孔陶瓷。添加造孔劑的方法可制得形狀復雜、各種氣孔結構的制品，但氣孔分布不均勻性差、激光根本無法定位，無法達到優(yōu)異超薄柔性線路板柔性屏測試要求。發(fā)泡工藝法是使用易產生氣泡的物質在漿料中形成氣孔，氣孔的孔徑相對均勻，干燥后燒結坯體然后制得多孔陶瓷。但是發(fā)泡法適于制取閉氣孔的制品，但對原料要求高，且工藝條件不易控制。溶膠-凝膠法主要是用來制造微孔陶瓷材料，尤其是用來制造微孔陶瓷膜。它是利用溶膠在膠化過程中，膠體離子之間互相連接而成空間網(wǎng)狀結構，在這些網(wǎng)狀孔隙中充滿了溶液，溶液在燒結過程中會蒸發(fā)，留下很多微小空隙，這些孔隙大多為納米級，可以制備孔隙很小的陶瓷材料，但生產率低，原料和制品形狀受限制。隨著3D打印技術的發(fā)展，現(xiàn)在多孔陶瓷同樣也可以用3D打印技術來制備，3D打印技術可以提高多孔陶瓷的加工和制備效率，孔隙大小及孔隙率可由電腦進行控制，但是還不能一步制備出高強度的多孔陶瓷，并且成本較高。放電等離子燒結法是一種快速燒結技術，具有升溫速度快，燒結時間短，可控性強等特點。本項目多孔陶瓷的制備工藝為通過冷等靜壓、真空高溫爐的反應法能夠確保多孔陶瓷材料在多相的情況下，實現(xiàn)其孔結構平均分布，并且可以根據(jù)粉體的配方調整孔徑的大小。

近些年來，隨著材料科技的不斷發(fā)展，對于光電材料的延展性、柔韌性的要求不斷提高。相比于傳統(tǒng)的電子器件，柔性電子器件也展現(xiàn)出的電學性能和極其簡便的制作工藝，從而使其適應于更加復雜的使用環(huán)境。柔性電子技術自20世紀60年代提出以來，逐漸并已成為國內外研究的熱點，也成為解決目前微電子技術應用瓶頸的主流技術。采用柔性電子技術所設計出的各種功能電子器件也稱為柔性電子器件，柔性電子技術不僅注重提升器件的集成度和使用性能，更加在器件的輕便、可拉升性、可折疊、耐摔、耐沖擊上開創(chuàng)了新型電子器件的新格局?；谌嵝噪娮蛹夹g的優(yōu)勢和簡潔的制作工藝，結合高效低成本的制造工藝，柔性電子器件在信息、能源、醫(yī)療、國防等領域具有廣泛的應用前景，如柔性顯示器、電子皮膚、印刷電子標簽、柔性薄膜太陽能電池等。柔性電子具有廣闊市場。近幾年柔性電子市場規(guī)模迅速擴張，成為一些國家支柱產業(yè)。此外，隨著人工智能的發(fā)展，對于半導體元器件的需求也在不斷提升。中國目前是*大的半導體消費市場占45%芯片需求量，卻超過90%的芯片消費是進口或在華外企生產的。2016年，中國為進口集成電路付出2271億美金，貿易逆順差達1657億美元。隨著中國大陸半導體產業(yè)的高速發(fā)展，中國每年進口的集成電路都超過2000億美元，是工業(yè)化產品中*大的支出，因而政策方面也在不斷加大對于半導體研發(fā)、生產投入。在半導體電子芯片的減薄、劃片、清洗、搬運等工序均集成在一臺設備上完成，在晶圓的拋光和清洗過程中，拋光液和水霧進入工作臺，從而造成腐蝕。因此不可避免的會涉及到真空吸盤的使用。真空吸盤具有很好的操作性，而且沒有光熱、電磁等的環(huán)境污染，對物品本身的傷害很小，但橡膠制品的真空吸盤由于直接與物品表面接觸，因而非常容易損耗，所以真空吸盤在眾多的氣動元件里顯得格外的突出。因而選擇具有較高的耐高溫性及耐化學腐蝕性、結構質量較輕、電絕緣性的多孔陶瓷類真空吸盤顯得尤為重要。

微孔陶瓷類真空吸盤憑借特殊的多孔結構，結合特殊的氣道設計，當給予一定負壓時，便可將工件平滑且穩(wěn)定的吸附在真空吸盤上，由于多孔陶瓷的孔洞非常細小，當工件貼合在真空吸盤上時，不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不佳因素。通過對真空吸盤的著力點和吸力大小的配合，可吸附大小不同的工件于同一陶瓷面上，同時經過再研磨后可重復使用，從而提高材料的利用率。