Ex-Power是新一代準(zhǔn)分子激光剝離系統(tǒng)。采用了高穩(wěn)定性的作為光源，通過(guò)精密的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在光束傳導(dǎo)過(guò)程中，對(duì)激光光斑進(jìn)行整形和勻化，并通過(guò)專用的投影物鏡，將激光均勻照射在材料表面。該系統(tǒng)具備結(jié)構(gòu)緊湊、光斑勻化效果好、傳輸效率高、能量密度大等優(yōu)勢(shì)。將紫外準(zhǔn)分子激光技術(shù)和高精度的機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)相結(jié)合，大大提高了激光剝離的質(zhì)量和效率，非常適合工藝研發(fā)和批量工業(yè)生產(chǎn)。

技術(shù)特點(diǎn)：

1、193/248/308nm 激光器，短脈寬，高峰值功率；

2、靜態(tài)氣體壽命 >30 天；

3、激光器壽命 >5億次脈沖；

4、能量密度 10J/cm2；

5、多種光路方案，可定制；

6、同軸機(jī)器視覺(jué)示意圖，所見(jiàn)即所得，反射/透射同軸照明；

7、X，Y位移臺(tái)安裝在剛性花崗巖基座上，線性驅(qū)動(dòng)，±1mm精度；

8、電動(dòng)焦點(diǎn)控制（沿 Z 軸）；

9、配有同軸和離軸相機(jī)，模式識(shí)別軟件可選；

10、功能全面，易于操作的專用加工軟件；

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、LED 藍(lán)寶石襯底剝離；

2、柔性屏與玻璃基板剝離；

3、微流控芯片；

4、柔性電路板加工；

5、玻璃表面微結(jié)構(gòu)；

6、MiniLED剝離；

7、MircoLED剝離巨量轉(zhuǎn)移；

8、激光修復(fù)；

9、晶圓與載體激光解鍵合；

光束傳播特點(diǎn)：

1、能量控制范圍 10-80%；

2、縮倍比 4x-20x；

3、焦距 25mm~150mm；

4、目標(biāo)能量密度 0.25-10J/cm2 ；

準(zhǔn)分子激光傳輸/照明/機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)示意圖 

參數(shù)：