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公司名稱 上海永匯實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
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型號(hào)
所在地 上海市
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/5/23 15:43:59
訪問次數(shù) 103

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

MX-IR/BX-IR紅外線半導(dǎo)體顯微鏡隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無損檢查和分析。

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MX-IR/BX-IR紅外線半導(dǎo)體顯微鏡

MX-IR / BX-IR紅外線半導(dǎo)體顯微鏡詳細(xì)介紹：

非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無損檢查和分析。倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級(jí)CSP開發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。