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蔡司 Xradia 410 Versa

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 北京中顯恒業(yè)儀器儀表有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2024/5/24 15:42:32
訪問次數(shù) 105

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特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

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總體描述Xradia410Versa高性能三維X射線顯微鏡技術(shù)解決方案與傳統(tǒng)低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描（CT）系統(tǒng)之間的空白

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總體描述

Xradia 410 Versa 高性能三維 X 射線顯微鏡技術(shù)解決方案與傳統(tǒng)低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描（CT）系統(tǒng)之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應(yīng)對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應(yīng)用。
蔡司 Xradia 410 Versa

技術(shù)參數(shù)：

Xradia Versa 顯微鏡架構(gòu)運用了兩級放大倍率技術(shù)，從而讓您不受工作距離的限制，始終保持較高空間分辨率（RaaD）。在級中，使用傳統(tǒng) micro-CT 系統(tǒng)借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級中，閃爍器會將 X 射線轉(zhuǎn)換成可見光，然后再進行光學放大。降低對幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率，從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品，包括在原位樣品室內(nèi)。
無損三維成像，更大限度保護和擴展貴重樣品的利用率
<0.9 µm 的空間分辨率和 100 nm 體素大小
適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的成像襯度解決方案
業(yè)界的四維和原位成像技術(shù)，適用于不同尺寸和材料類型的樣品
搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程
大負荷樣品臺、擴展的光源及探測器行程
幾乎無樣品制備需求
通過多級放大探測器實現(xiàn)輕松導航
利用自動多點斷層成像和重復(fù)掃描實現(xiàn)連續(xù)操作
高速重構(gòu)
可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)（如線纜和管線）的配套設(shè)施，為實現(xiàn)原位實驗更高3D分辨率提供更優(yōu)異的成像性能和輕松設(shè)置
可選配的自動進樣系統(tǒng)可編程和同時運行多達14個樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動工作流程可用于大體積掃描

特點：

業(yè)界的四維和原位成像性能，適用于多種樣品尺寸和樣品類型
Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huán)境提供了經(jīng)濟靈活的 3D 成像解決方案。無損X射線成像技術(shù)確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實現(xiàn)900 nm的真實空間分辨率和100 nm 的可實現(xiàn)體素。的吸收和相位襯度技術(shù)（可用于軟材料和低原子序數(shù)材料）提供了更多的功能克服傳統(tǒng)計算機斷層掃描技術(shù)的局限性。

Xradia Versa 超越了傳統(tǒng)微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制，為拓展您的研究打下堅實的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)僅依賴于單級幾何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學器件，采用了蔡司的兩級放大技術(shù)。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實現(xiàn)在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進行的探索。多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像，使其能表征材料隨時間（4D）或在模擬的環(huán)境條件下（原位）的演化。

另外，搜索和掃描控制系統(tǒng)（Scout-and-Scan）可根據(jù)不同的設(shè)置實現(xiàn)多種工作流程環(huán)境，使得Xradia 410 Versa方便不同經(jīng)驗水平的用戶使用。