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公司名稱 北京中科研域科技有限公司
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所在地 北京市
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/5/29 16:16:16
訪問(wèn)次數(shù) 145

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列結(jié)合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力。無(wú)論是用于多用戶實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，還是科研或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，利用Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可基于自身需求隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)（例如使用LaserFIB進(jìn)行大規(guī)模材料加工）。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crossbeam系列將大大提升您的聚焦離子束（FIB）應(yīng)用效率。

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使您的掃描電鏡具備強(qiáng)大的洞察力

通過(guò)樣品臺(tái)減速技術(shù)（Tandem decel，新型蔡司Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)的一項(xiàng)功能）實(shí)現(xiàn)低電壓電子束分辨率提升高達(dá)30%。
使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率掃描電鏡（SEM）圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。
在進(jìn)行高度靈敏表面二維成像或三維斷層成像時(shí)，您可以信賴蔡司雙束電鏡Crossbeam系列的性能。
即使在使用非常低的加速電壓時(shí)也可獲得高分辨率、高對(duì)比度和高信噪比的清晰圖像。
借助一系列的探測(cè)器實(shí)現(xiàn)樣品的表征；使用的Inlens EsB探測(cè)器獲得更純的材料成分襯度。
使用低電壓表征不導(dǎo)電樣品，消除荷電效應(yīng)的影響。

提升您的聚焦離子束（FIB）樣品制備效率

得益于智能聚焦離子束（FIB）的掃描策略，移除材料相比以往實(shí)驗(yàn)快40%以上。
鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式：盡可能減少樣品損傷，提升樣品質(zhì)量，從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。
使用高達(dá)100 nA的離子束束流，高效而精確地處理樣品，并保持高分辨率。
制備TEM樣品時(shí)，請(qǐng)使用鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor的低電壓功能：獲得超薄樣品的同時(shí)，盡可能降低非晶化損傷。

在您的雙束電鏡分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率

體驗(yàn)整合的三維能譜和EBSD分析所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
在切割、成像或執(zhí)行三維分析時(shí)，Crossbeam系列將提升您的FIB應(yīng)用效率。
使用的快速精準(zhǔn)三維成像及分析軟硬件包——Altas 5來(lái)擴(kuò)展您的Crossbeam性能。
使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像過(guò)程中進(jìn)行EDS和EBSD分析。
雙束電鏡的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸；使用Inlens EsB探測(cè)器探測(cè)小于3 nm的深度，可獲得極表面的材料成分襯度圖像。
在加工過(guò)程中收集連續(xù)切片圖像以節(jié)省時(shí)間；精確的體素尺寸和自動(dòng)流程保證圖像質(zhì)量。