軟硬線路板、電子元器件、復(fù)合材料等品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與可能性、工藝改進(jìn)、失效判斷分析等的評(píng)估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。  
主要用于檢查：內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評(píng)價(jià)，分布均勻性，變形程度，等等。
切片分析是進(jìn)行失效分析的重要手段。    
切片分析步驟：取樣---鑲嵌---預(yù)磨拋光—切片觀察—切片檢測(cè)—報(bào)告輸出；  
一、取樣（切割機(jī)）：     采用金相試樣切割機(jī)等切割下包含待檢測(cè)部位的試樣

 

二、鑲嵌（金相試樣鑲嵌機(jī)或者冷鑲嵌）：    
為了保護(hù)試樣的穩(wěn)定和可靠性，避免制樣過程中造成的變形和沖擊，通過鑲嵌固化的方式，獲得標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后續(xù)的手持，或者自動(dòng)磨拋稱為可能。   一般是采用冷鑲嵌的方式：鑲嵌粉和固化劑共同融合在模具或者夾具中，凝固后獲得固化的試樣，特別適合不能加熱加壓的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的試樣。

三、研磨、預(yù)磨、拋光等：拋光機(jī)及磨拋機(jī)等：
研磨：表面質(zhì)量特別差的，采用砂輪機(jī)，砂輪片，砂輪盤等進(jìn)行粗處理，
預(yù)磨：采用粗細(xì)不同目數(shù)砂紙，分別進(jìn)行粗磨、精磨等處理，
拋光：采用拋光織物（帶膠拋光絲絨，精拋絨等）+金剛石噴霧拋光劑等進(jìn)行粗拋和精拋工作，  
四、腐蝕：   為了觀察區(qū)域各部分有明顯的顯示，切片分析大部分要進(jìn)行腐蝕處理，從而使得切片試樣內(nèi)部組織形貌凸顯出來；便于觀察和后續(xù)的檢測(cè)；  
五、切片分析顯微鏡主體： 根據(jù)切片形貌特點(diǎn)，要求高低，檢測(cè)項(xiàng)目等，選擇合適倍率的顯微鏡，進(jìn)行觀察，圖像輸出，切片要素分析等，并實(shí)現(xiàn)切片分析報(bào)告的輸出；