SMT生產(chǎn)線，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝工藝。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，器件的引腳間距不斷下降。由于各種原因，一些小的元器件經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)開(kāi)焊、橋接、偏移、焊料球、貧焊、管腳變形等缺陷。使用傳統(tǒng)顯微鏡，只能看到平面的靜態(tài)圖像，很難清楚地判斷焊點(diǎn)處的裂紋是真實(shí)存在還是光源的反射。華顯光學(xué)EC-S3 三維視頻顯微鏡可以進(jìn)行360°的旋轉(zhuǎn)觀察，提供真實(shí)清晰的顯微圖像，達(dá)到立體、實(shí)時(shí)的動(dòng)態(tài)效果，可以從側(cè)面觀察PCB小孔的情況、IC引腳的側(cè)面、引腳根部焊錫的爬升情況，發(fā)現(xiàn)各種焊接上的缺陷，易于做出正確判斷。

三維視頻顯微鏡可以用于很多不同的部門(mén),它的選用,在各種情況下,通過(guò)對(duì)焊接內(nèi)在外在質(zhì)量的檢查和分析,可以全面地控制SMT焊接質(zhì)量,提高產(chǎn)品的直通率.