MH400-IR近紅外顯微鏡，配置12寸載物臺，適用于多種尺寸半導體產品檢測，性價比高，歡迎選購。

MH400-IR近紅外顯微鏡光源是不可見——光紅外線，它是能穿透1mm以內硅材料，主要用于半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。

MH400-IR近紅外顯微鏡基本配置

1、顯微鏡機架：含前置底位粗微同軸調焦機構

2、照明器：帶視場光闌和孔徑光闌

3、紅外觀察筒：含紅外相機接筒

4、紅外燈箱：12V100W鹵素燈

5、紅外物鏡

Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;

Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;

Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán)；

Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)。

6、物鏡轉換器：5孔手動（可選配電動）。

7、IR400近紅外相機

●大靶面，1/2英寸靶面；

●高分辨率：2048×2048，420萬像素，

●含拍照、測量軟件

●真實色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；

●低噪聲，高靈敏度：低至2e-讀出噪聲；

●深度制冷：二級TEC制冷，可達環(huán)境溫度以下10°C；

●獨立密封艙設計：有效防止相機長時間低溫工作時出現(xiàn)結露；

●內置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wěn)定性。

8、紅外截止片：1100nm

9、載物臺

移動行程X*Y：12*12英寸

10、晶圓轉盤：選配

11、電腦：品牌臺式機，I5處理器/8G內存/480G固態(tài)硬盤/21.5寸LCD

應用案例圖片

CSP/SIP的非破壞檢查

Vcsel芯片隱裂（cracks）

die chip 失效分析

以上是簡單介紹，匯光科技MH400-IR近紅外顯微鏡有現(xiàn)貨供應，干興趣的朋友可以來我司先試樣，或者我司直接送樣機去貴司試樣，期待能早日合作。