應用場景：半導體晶圓檢測、精密光學測量、表面高速掃描、飛拍、金屬金相檢測主要特征：高速高精度系統(tǒng)能夠快速獲取樣品表面的精密特征，同時由于采用了模塊化的設計，測量系統(tǒng)可以適應不同的測量任務以及對自動化、測量舒適性和準確性的個性化要求

晶圓厚度（特定材質(zhì)）

主要配置：

XY軸 采用直線電機配合精密交叉滾柱導軌，擁有優(yōu)秀的直線度、平面度以及動態(tài)性能
Z軸 采用直線電機配合精密直線滾柱導軌，具由的剛性以及微步距性能，采用了無阻尼氣動平衡機構(gòu)，讓Z軸擁有極大的負載能力水平，同時集成了抱閘機構(gòu)也保證了情況下光路的安全性及穩(wěn)定性。
花崗巖及精密隔振機構(gòu)保證在高倍率顯微掃描時也能獲得清晰穩(wěn)定的圖像。
可以選配各種不同的傳感器，適應不同的應用場景。