☆ 符合ROHS工藝標準,綠色環(huán)?!?通過LM-80認證☆ 無金線,倒裝制程,無死燈風險☆ 氣密性好,更加防硫化效果☆ 陶瓷基板,散熱更佳,超低熱阻封裝☆ 改善光圈,拒絕光斑、暗區(qū)☆ 光色一致性好,高耐壓,高光效☆ 提升抗靜電能力
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倒裝COB是專門針對LED應用照明市場開發(fā)的光源,具有耐高壓、耐高溫、高光效、高顯色、低
光衰、不怕按壓、無金線、不死燈等優(yōu)勢。倒裝COB光源采用無金線結構COB封裝形式,節(jié)約成
本。基板焊盤與芯片電極使用納米級錫膏直接焊接,粘貼牢固,導熱性能更強,反光效率更高,較低
的損耗電阻,可使芯片承受更大驅動電流,方便客戶應用電源選配的靈活性。倒裝COB光源作為高飛
捷科技有限公司主推的光源,常規(guī)產品長期備貨,亦可按照客戶參數定制。
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