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- 公司名稱(chēng) 深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 所在地 深圳市
- 廠商性質(zhì) 其他
- 更新時(shí)間 2024/7/16 14:16:28
- 訪問(wèn)次數(shù) 44
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高功率元件模擬器ATS的HP-97™系列是用于模擬元件散熱條件的高功率元件模擬器
高功率元件模擬器
ATS的HP-97™系列是用于模擬元件散熱條件的高功率元件模擬器。HP-97™系列具有32x32mm鋁塊和嵌入高溫Derlin®外殼并安裝在FR4板上的筒式加熱器。Derlin®以其剛度、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度而聞名。
HP-97-1和HP-97-2的典型應(yīng)用是元件模擬、散熱器表征和并排散熱片對(duì)比。每個(gè)元件模擬器的溫度為環(huán)境溫度至110°C,非常適合大多數(shù)散熱器測(cè)試應(yīng)用。HP-97™的設(shè)計(jì)適合大多數(shù) ATS臺(tái)式、開(kāi)環(huán)和閉環(huán)風(fēng)洞。
散熱器通過(guò)雙面熱敏膠帶安裝到HP-97™組件上。還提供自定義安裝選項(xiàng),HP-97™工作時(shí)需要電源供電。不包括熱膠帶和電源。
特點(diǎn):
(1)元件模擬:模擬元件的散熱條件,表面溫度高達(dá)110°C。
(2)散熱器特性:不同尺寸的散熱器在自然對(duì)流和強(qiáng)迫對(duì)流情況下的熱性能。
(3)散熱器對(duì)比:并排測(cè)試比較兩個(gè)散熱器在相同環(huán)境下的熱性能。
(4)可靠的Derlin®外殼:Derlin®外殼確保散熱組件具有的穩(wěn)定性、強(qiáng)度和抵抗力。
(5)兼容設(shè)計(jì):專(zhuān)為配合ATS臺(tái)式、開(kāi)環(huán)和閉環(huán)風(fēng)洞而設(shè)計(jì)。
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