BondaScope 3100手持式超聲波粘結(jié)檢測(cè)儀是一款超聲波粘結(jié)檢測(cè)儀，使用3種不同的測(cè)試模式，滿足多種應(yīng)用。典型的操作在20KHz-400KHz，與傳統(tǒng)超聲檢測(cè)來(lái)比是低頻，對(duì)于衰減材料有更強(qiáng)的穿透能力，穿過(guò)多個(gè)膠層，甚至是夾層核心部位來(lái)發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，不同的顯示模式針對(duì)不用的應(yīng)用，隨機(jī)攜帶的閘門(mén)跟報(bào)警軟件能快速識(shí)別缺陷。

BondaScope 3100手持式超聲波粘結(jié)檢測(cè)儀

介紹：

BondaScope 3100手持式超聲波粘結(jié)檢測(cè)儀是一款超聲波粘結(jié)檢測(cè)儀，使用3種不同的測(cè)試模式，滿足多種應(yīng)用。典型的操作在20KHz-400KHz，與傳統(tǒng)超聲檢測(cè)來(lái)比是低頻，對(duì)于衰減材料有更強(qiáng)的穿透能力，穿過(guò)多個(gè)膠層，甚至是夾層核心部位來(lái)發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，不同的顯示模式針對(duì)不用的應(yīng)用，隨機(jī)攜帶的閘門(mén)跟報(bào)警軟件能快速識(shí)別缺陷。

BondaScope 3100手持式超聲波粘結(jié)檢測(cè)儀波峰捕捉和共振模式適用于層壓板、粘合和夾層結(jié)構(gòu)。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能夠很好地處理較大的缺陷。共振模式需要耦合劑，但可以識(shí)別更小的缺陷，甚至可以確定缺陷發(fā)生在多層結(jié)合結(jié)構(gòu)的哪個(gè)層中。MIA模式為干式耦合，適用于更堅(jiān)硬的表層至核心結(jié)構(gòu)。

主要特點(diǎn)：

• 工作模式：諧振、波峰捕捉、機(jī)械阻抗（MIA）
• 顯示模式：射頻、阻抗平面、飛點(diǎn)、掃描、時(shí)間編碼剖面文件脈沖模式：音調(diào)突發(fā)、高能脈沖模式、掃頻
• 自動(dòng)探頭識(shí)別和每個(gè)探頭的適當(dāng)探頭庫(kù)
• 可編程視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)警報(bào)器
• 可編程用戶設(shè)置

應(yīng)用：

• 蜂窩或泡沫芯復(fù)合材料的完整性
• 粘接金屬對(duì)金屬結(jié)構(gòu)和配件
• 多層玻璃或碳纖維層壓板
• 缺陷的原因可能是制造工藝或維修/修理缺陷、材料應(yīng)力和疲勞、材料溫度/壓力/濕度暴露、沖擊損壞等。
• 可檢測(cè)缺陷的性質(zhì)包括分層、剝離、破碎堆芯、表層至堆芯缺陷、遠(yuǎn)側(cè)缺陷、沖擊損傷、液體侵入
• 如果與BondHub*結(jié)合使用，則可對(duì)上述任何應(yīng)用程序進(jìn)行3D或C掃描成像

技術(shù)參數(shù)：

訂貨編號(hào)：LR-100834