產品概述：

1.采用的高性能、低功耗微處理器技術；

2.可以測量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進行測量；

3.廣泛用于各種板材、管材壁厚、鍋爐容器壁厚、各種管道和壓力容器進行厚度測量；

4.監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度

主要功能：

1.適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度

2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用

3.具有探頭零點校準、兩點校準功能, 可對系統誤差進行自動修正

4.已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度

5.具有耦合狀態(tài)提示功能

6.有LED背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用

7.有剩余電量指示功能，可實時顯示電池剩余電量

8.具有自動休眠、自動關機等節(jié)電功能

9.小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動、沖擊和電磁干擾