全自動動態(tài)吸附儀
(1) 產(chǎn)品介紹
DAS-7200全自動多功能動態(tài)吸附儀是一款自主創(chuàng)新的高品質(zhì)高性能的自動化動態(tài)吸附儀，可以實現(xiàn)加壓，主要可用于化學(xué)吸附的測量，操作方式有程序升溫（氧化還原性能、表面酸堿性、表面物種結(jié)構(gòu)和吸附能力）和化學(xué)滴定（吸附量、單點化學(xué)表面積、多點化學(xué)表面積、分散度和顆粒度等）。
該裝置可采用全自動和手動操作模式。使用全自動模式時，可以在設(shè)置程序后點擊鼠標(biāo)，儀器自動完成程序過程，并記錄實驗數(shù)據(jù)，也可以使用手動操作模式，可實時對程序和測試方法進(jìn)行添加或修改，方便操作者的操作。該裝置配備完整的測控和數(shù)據(jù)分析軟件，可完成測定結(jié)果的自動化生成，與此同時可對已測定結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)后處理。該吸附儀配備自主研發(fā)的高靈敏性檢測器，死體積小，靈敏度高，升溫過程中基線平穩(wěn)。除此之外，簡便的結(jié)構(gòu)形式方便其與其他分析儀器耦合使用，例如質(zhì)譜等?？偟膩碚f，相比于國內(nèi)外同類產(chǎn)品，該裝置具有更高的精度、死體積小、重復(fù)性好、操作簡便等優(yōu)勢。
(2) 特點
1. 適用于塊狀和顆粒狀樣品；
2. 該裝置可采用全自動和手動操作模式。使用全自動模式時，可以在設(shè)置程序后點擊鼠標(biāo)，儀器自動完成程序過程，并記錄實驗數(shù)據(jù)，也可以使用手動操作模式，可實時對程序和測試方法進(jìn)行添加或修改，方便操作者的操作；
3. 一般在常壓下實驗，也可實現(xiàn)加壓；
4. 配備全自動六通閥，可實現(xiàn)程序升溫還原、程序升溫氧化、程序升溫脫附以及脈沖滴定等過程；
5. 該裝置配備完整的測試軟件，測試程序可根據(jù)客戶要求進(jìn)行編程，并可完成測定結(jié)果的自動化生成，與此同時可對已測定結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)后處理；
6. 采用直式反應(yīng)爐結(jié)構(gòu)，溫度控制精確，程序控溫線性度高；
7. 帶有注射口，注射墊片可更換，方便定量；
8. 通過閥門切換可實現(xiàn)氣體經(jīng)過或不經(jīng)過TCD檢測器，防止TCD檢測器被有毒氣體或者腐蝕性氣體腐蝕；
9. 儀器尾氣出口可與色譜（GC）、紅外（IR）、質(zhì)譜（MASS）等分析儀器聯(lián)用；
10. 采用自動進(jìn)樣六通閥，六通閥外置定量環(huán)，配備定量環(huán)體積為0.5 ml/1 ml；
11. 配有可觸摸高清電阻屏，可實時設(shè)置流量計流量、TCD溫度、TCD橋流等信息；
12. 小型化結(jié)構(gòu)，尺寸為520 mm（寬）*460 mm（高）*410 mm（厚）。
(3) 主要技術(shù)指標(biāo)
1. 反應(yīng)爐溫度：0~1200 oC（長期恒溫溫度不低于900 oC）；
2. 反應(yīng)爐溫度曲線：線性可達(dá)到99.999%，重復(fù)性低于1 oC；
3. 程序升溫速率：0.5~90 oC/min，也可以設(shè)置程序降溫程序；
4. 催化劑裝樣體積：0~1 ml（一般使用50~100 mg）；
5. 配備兩路質(zhì)量流量計，準(zhǔn)確度±1.5% F.S，線性偏差±1.5% F.S，精度±0.2% F.S；
6. 軟件上設(shè)置多段溫度程序，具有獨立的PID參數(shù)，控制精度：0.2% FS；
7. 降溫快，從1000 oC下降至100 oC只需要10 min；
8. TCD死體積<0.02 ml，靈敏度>108 mol-1(NH3)；
9. TCD穩(wěn)定性好，控溫精度<±0.1 oC。
(4) 軟件操作界面
自動化運行界面
手動操作界面
優(yōu)點：
1. 包括自動化和手動界面，可實現(xiàn)自動化操作過程，實現(xiàn)無人堅守；也可以進(jìn)行手動操作過程；
2. 實時監(jiān)控儀器全狀態(tài)，可實時獲取流量計流量、溫度、橋流等信息；
3. 可手動編輯多達(dá)14段溫度程序，可點擊執(zhí)行和降溫按鈕即實行程序運行；
4. 可在配置界面內(nèi)配置需要的程序，也可以使用軟件自帶的標(biāo)準(zhǔn)程序，或進(jìn)行進(jìn)一步地編輯和修改，調(diào)出該程序后即自動運行。
(5) 實驗數(shù)據(jù)
5.1 H2-TPR譜圖
測試條件：取0.1g 活性碳負(fù)載催化劑在He氣氛150 oC下處理1 h后降至室溫，切換為5%H2/N2，待基線平穩(wěn)后程序升溫至600 oC，橋流120 mA， H2/N2混氣流量30 ml/min。
不同焙燒溫度處理的CuO基催化劑的H2-TPR譜圖
5.2 NH3-TPD譜圖
測試條件：取0.1g ZSM-5負(fù)載催化劑在He氣氛550 oC下處理30 min，后降溫至100 oC，轉(zhuǎn)為NH3吸附1 h后再通入He進(jìn)行吹掃，待基線平穩(wěn)后程序升溫至900 oC，橋流120 mA，載氣He流量40 ml/min。
ZSM-5負(fù)載催化劑的NH3-TPD譜圖
5.3 CO2-TPD譜圖
測試條件：取0.1g不同焙燒溫度處理的CuO基催化劑在He氣氛150 oC下處理1 h，后降溫至40 oC，轉(zhuǎn)為CO2吸附1 h后再通入He進(jìn)行吹掃，待基線平穩(wěn)后程序升溫至800 oC，橋流120 mA，載氣He流量40 ml/min。
不同焙燒溫度處理的CuO基催化劑的CO2-TPD譜圖
