產品描述P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)的P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經過生產驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結合

產品描述

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)的P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經過生產驗證的HRP^®-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業(yè)。P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

該系統(tǒng)結合了UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩(wěn)定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統(tǒng)以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量。

主要功能

·        臺階高度：幾納米至1000μm

·        微力恒力控制：0.03至50mg

·        樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·        視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機

·        圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

·        軟件：簡單易用的軟件界面

·        生產能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化

·        晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

主要應用

·        臺階高度：2D和3D臺階高度

·        紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·        形狀：2D和3D翹曲和形狀

·        應力：2D和3D薄膜應力

·        缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應用

·        半導體

·        化合物半導體

·        LED：發(fā)光二極管

·        MEMS：微機電系統(tǒng)

·        數(shù)據(jù)存儲

·        汽車

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