HY/DHG系列廣泛使用于航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等試驗(yàn)樣品做高溫例行試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存，以便在擬定環(huán)境條件下進(jìn)行試驗(yàn)儲(chǔ)存后對(duì)產(chǎn)品的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)。

執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法:

GB11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)

GJB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)

其他:

?使用環(huán)境溫度：+5~+35℃

?安全：短路保護(hù)、超溫保護(hù)、風(fēng)機(jī)過載保護(hù)、漏電保護(hù)、相序缺相保護(hù)、操作人員安全保護(hù)、試件保護(hù)

附件標(biāo)準(zhǔn)配置:

?標(biāo)準(zhǔn)樣品架：Aisi304材質(zhì)1或2

?測(cè)試孔：（Φ50mm、Φ60mm、Φ100mm；另配）

?高溫膠塞:(另配)